咨询/建议
应用：传感器信号调节器 - 电阻式，接口：I²C，SPI，ZACwire™，电压 - 供电：2.7V ~ 48V，封装/外壳：16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽），安装类型：表面贴装型
类型：信号调节器，输入类型：模拟，数字，输出类型：I²C，SPI，电流 - 供电：2.6 mA，工作温度：-40°C ~ 150°C
协议：以太网，功能：开关，接口：I²C，SPI，标准：10/100 Base-T/TX，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
电压 - 供电：3V ~ 3.6V，封装/外壳：48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽），安装类型：表面贴装型
数据格式：HART，波特率：1.2k，电压 - 供电：3V ~ 5V，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：32-LQFP
应用：LVDS，电压 - 供电：3.3V，封装/外壳：56-VFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
应用：汽车级，接口：SPI 串行，电压 - 供电：4.5V ~ 28V，封装/外壳：32-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
类型：压电 - 应变仪，输入类型：模拟电压，输出类型：模拟电压，电流 - 供电：2.5 mA，工作温度：-40°C ~ 150°C
应用：带放大器的多路复用器，接口：SMBus（2 线/I²C），电压 - 供电：2.2V ~ 5.5V，封装/外壳：24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：封装开关，3 端口/4 线道，接口：PCI Express，封装/外壳：136-VFQFN 双排裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
应用：PLC 数字输入模块，接口：SPI，电压 - 供电：10V ~ 40V，封装/外壳：48-WFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
数据格式：HART，波特率：1.2k，电压 - 供电：3V ~ 5V，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：28-LCC（J 形引线）
协议：以太网，功能：控制器，接口：MII，RMII，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：3.3V
协议：以太网，功能：开关，接口：I²C，SPI，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
功能：串行器，数据速率：2.975Gbps，输入类型：LVCMOS，输出类型：FPD 链路 III，LVDS，输入数：24
协议：以太网，功能：控制器，接口：SPI，并联，标准：10/100 Base-T PHY，电压 - 供电：3V ~ 3.6V
协议：以太网，功能：开关，接口：并联，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：3.1V ~ 3.5V
协议：1-Wire®，功能：桥，1-Wire® 至 I²C，接口：I²C，电压 - 供电：3.3V，5V，电流 - 供电：750µA
协议：以太网，功能：开关，接口：I²C，SPI，标准：IEEE 802.3，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
类型：R/D 转换器，通道数：2，分辨率（位）：12 b，数据接口：串行，供电电压源：模拟和数字
协议：以太网，功能：MAC 控制器，接口：并联，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
接口：UART，电压 - 供电：1.71V ~ 5.5V，封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
应用：PCI 至 PCI 桥，接口：PCI，电压 - 供电：3.3V，封装/外壳：128-LQFP，安装类型：表面贴装型
协议：以太网，功能：开关，接口：I²C，MII，RMII，SPI，标准：IEEE 802.3，10/100/1000 Base-TX PHY，电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V，1.71V ~ 1.89V，2.375V ~ 2.625V，3.135V ~ 3.465V
协议：以太网，功能：控制器，接口：MII，RMII，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：3.3V
协议：以太网，功能：开关，接口：MII，RMII，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
类型：通用，数据接口：串行，分辨率（位）：24 b，ADC/DAC 数：4 / 8，三角积分：是
协议：以太网，功能：开关，接口：MII，RMII，标准：10/100 Base-T/TX PHY，工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：3V ~ 3.6V，封装/外壳：100-TQFP，安装类型：表面贴装型
协议：以太网，功能：控制器，接口：SPI，标准：10/100 Base-FX/T/TX PHY，电压 - 供电：1.8V ~ 3.3V
协议：以太网，功能：开关，接口：I²C，SPI，标准：10/100 Base-FX/T/TX，电压 - 供电：3.1V ~ 3.5V
协议：以太网，功能：开关，接口：I²C，MII，RMII，SPI，标准：IEEE 802.3，10/100/1000 Base-TX PHY，电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V，1.71V ~ 1.89V，2.375V ~ 2.625V，3.135V ~ 3.465V
功能：解串器，数据速率：1.82Gbps，输入类型：FPD 链路 II，LVDS，输出类型：LVCMOS，输入数：1
电压 - 供电：1.5V，1.95V，3.3V，封装/外壳：167-LFBGA，安装类型：表面贴装型
协议：以太网，功能：开关，接口：I²C，SPI，标准：10/100/1000 Base-T PHY，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
应用：显示器，接口：串行，电压 - 供电：3.135V ~ 3.465V，封装/外壳：16-WQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
接口：LPC，电压 - 供电：3.3V，封装/外壳：128-TQFP，安装类型：表面贴装型
协议：以太网，功能：控制器，接口：GPIO，标准：10/100/1000 Base-TX PHY，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
协议：ARCNET，功能：控制器，接口：并联，标准：ARCNET 878.1，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V
应用：PCI 至 PCI 桥，接口：PCI Express，电压 - 供电：3.3V，封装/外壳：128-LQFP，安装类型：表面贴装型
应用：封装开关，4 端口/4 线道，接口：PCI Express，封装/外壳：128-LQFP，安装类型：表面贴装型
应用：封装开关，5 端口/5 线道，接口：PCI Express，封装/外壳：256-BGA，安装类型：表面贴装型
协议：以太网，功能：控制器，接口：总线，标准：10/100 Base-T/TX，电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
类型：前端，输入类型：数字，输出类型：SPI，电流 - 供电：10 µA，工作温度：-40°C ~ 85°C
协议：以太网，功能：开关，接口：MII，RMII，RGMII，标准：10/100/1000 Base-T PHY，电压 - 供电：3.135V ~ 3.465V