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商品目录
通信接口芯片
其他接口
AD1937WBSTZ
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
LQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥69.648
库存量:
4
热度:
供应商报价
3
描述:
类型:通用,数据接口:串行,分辨率(位):24 b,ADC/DAC 数:4 / 8,三角积分:是
KSZ8895FQXIA
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
PQFP-128(20x14)
手册:
市场价:
¥99.7379
库存量:
2
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:开关,接口:MII,RMII,标准:10/100 Base-T/TX PHY,工作温度:-40°C ~ 85°C
KSZ8864CNXI-TR
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-64-EP(8x8)
手册:
市场价:
¥65.63
库存量:
10
热度:
供应商报价
4
描述:
协议:以太网,功能:开关,接口:MII,RMII,标准:IEEE 802.3,10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
LTC4305IDHD#PBF
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
DFN-16-EP(4x5)
手册:
市场价:
¥14.6191
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:带放大器的多路复用器,接口:SMBus(2 线/I²C),电压 - 供电:2.2V ~ 5.5V,封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
TDA8024T/C1,118
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
SOIC-28-300mil
手册:
市场价:
¥2.02
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
接口:模拟,电压 - 供电:2.7V ~ 6.5V,封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
PCF8584T/2,518
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
手册:
市场价:
¥36.13
库存量:
10
热度:
供应商报价
2
描述:
协议:I2C,功能:控制器,接口:并联,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V,电流 - 供电:1.5mA
不适用于新设计
TLE9262BQXV33XUMA1
厂牌:
Infineon(英飞凌)
封装:
VQFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥13.61
库存量:
8
热度:
供应商报价
4
描述:
应用:汽车级,接口:SPI,电压 - 供电:28V,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
PI7C9X118SLFDEX
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
LQFP-128-EP(14x14)
手册:
市场价:
¥97.89
库存量:
2
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:PCI 至 PCI 桥,接口:PCI,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:128-LQFP 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
PI3HDMI201ZFEX
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
TQFN-56-EP(5x11)
手册:
市场价:
¥6.36
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
应用:HDMI,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
XP71055
厂牌:
XINLUDA(信路达)
封装:
LCC-44(16.6x16.6)
手册:
市场价:
¥24.15
库存量:
952
热度:
供应商报价
2
描述:
接口类型:并行,工作温度:-40℃~+85℃
MCP2150-I/SO
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
SOIC-18-300mil
手册:
市场价:
¥16.7771
库存量:
12
热度:
供应商报价
4
描述:
协议:IRDA®,功能:控制器,接口:UART,电压 - 供电:3V ~ 5.5V,电流 - 供电:7mA
TLE8880TN
厂牌:
Infineon(英飞凌)
封装:
TO-220-5
手册:
市场价:
¥30.709
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
接口类型:LIN,工作电压:10.6V~16V,工作温度:-40℃~+175℃
BL15721A
厂牌:
BL(上海贝岭)
封装:
SOP-16
手册:
市场价:
¥3.55
库存量:
1
热度:
供应商报价
2
描述:
接口类型:UART,工作电压:3.1V~3.5V,工作温度:-25℃~+85℃
MAX24287ETK2
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-68-EP(8x8)
手册:
市场价:
¥122.81
库存量:
2
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:开关接口,接口:以太网,电压 - 供电:1.14V ~ 3.465V,封装/外壳:68-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
BQ30Z55DBTR-R3
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP
手册:
市场价:
¥7.84
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
停产
SC18IS600IPW/S8HP
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
TSSOP-16
手册:
市场价:
¥45
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
协议:I²C,功能:控制器,接口:SPI,电压 - 供电:2.4V ~ 3.6V,电流 - 供电:11mA
TSB41AB1PAP
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥5.46
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
类型:收发器,协议:IEEE 1394,驱动器/接收器数:2/2,双工:半,电压 - 供电:3V ~ 3.6V
TLK1102ERGET
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
VQFN-24-EP(4x4)
手册:
市场价:
¥114.41
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:网络,接口:2 线串口,电压 - 供电:2.95V ~ 3.6V,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TLK1101ERGPT
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
VQFN-20-EP(4x4)
手册:
市场价:
¥130.45
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:数字高速链路,接口:2 线串口,电压 - 供电:2.95V ~ 3.6V,封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
SN65HVD62RGTT
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
VQFN-16-EP(3x3)
手册:
市场价:
¥8.71
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
类型:收发器,协议:RS422,RS485,驱动器/接收器数:1/1,双工:半,电压 - 供电:3V ~ 5.5V
DS90UB914QSQE/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
WQFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥65.87
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
功能:解串器,数据速率:1.4Gbps,输入类型:FPD 链路 III,LVDS,输出类型:LVCMOS,输入数:1
DS90CF364AMTD/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-48-6.1mm
手册:
市场价:
¥20.1
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
ISL3176EIBZ
厂牌:
RENESAS(瑞萨)
封装:
SOIC-14
手册:
市场价:
¥10.6232
库存量:
92
热度:
供应商报价
3
描述:
类型:收发器,协议:RS422,RS485,驱动器/接收器数:1/1,双工:完全版,接收器滞后:15 mV
FPC402RHUT
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
WQFN-56-EP(5x11)
手册:
市场价:
¥23.9294
库存量:
50
热度:
供应商报价
3
描述:
接口:I²C,电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V,封装/外壳:56-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MAX24288ETK2
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-68-EP(8x8)
手册:
市场价:
¥87.1378
库存量:
20
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:开关接口,接口:以太网,电压 - 供电:1.14V ~ 3.465V,封装/外壳:68-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ENC28J60-I/SP
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
SPDIP-28
手册:
市场价:
¥23.329
库存量:
3
热度:
供应商报价
5
描述:
协议:以太网,功能:控制器,接口:SPI,标准:10 Base-T PHY,电压 - 供电:3.1V ~ 3.6V
TPD5S116YFFR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
DSBGA-15
手册:
市场价:
¥7.13
库存量:
250
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:手机,媒体播放器,电压 - 供电:1.1V ~ 5.5V,封装/外壳:15-UFBGA,DSBGA,安装类型:表面贴装型
TXS02324RUKR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
20-WFQFN 裸露焊盘
手册:
市场价:
¥9.84
库存量:
10
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:移动电话,接口:I2C,电压 - 供电:1.7V ~ 3.3V,封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
PCA9548AD,118
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
SO-24-300mil
手册:
市场价:
¥10.241
库存量:
5
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V,封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
PCA9542APW,118
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
TSSOP-14
手册:
市场价:
¥13.2888
库存量:
66
热度:
供应商报价
4
描述:
应用:2 通道 I²C 多路复用器,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
ENC28J60T/SS
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
SSOP-28-208mil
手册:
市场价:
¥27.1467
库存量:
3
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:控制器,接口:SPI,标准:10 Base-T PHY,电压 - 供电:3.1V ~ 3.6V
不适用于新设计
SCANSTA112VSX/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥97.8
库存量:
6
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:测试设备,接口:IEEE 1149.1,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:100-TQFP,安装类型:表面贴装型
RTS5306-VDD-GR
厂牌:
REALTEK(瑞昱)
封装:
-
手册:
市场价:
¥7.276
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
TLE9261BQX
厂牌:
Infineon(英飞凌)
封装:
VQFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥12.62
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
停产
BCM5482SEA2IFBG
厂牌:
AVAGO(安华高)/Broadcom(博通)
封装:
-
手册:
市场价:
¥56.83
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
TC358779XBG(NOK)
厂牌:
TOSHIBA(东芝)
封装:
FBGA-80
手册:
市场价:
¥40.3653
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
DS250DF230ZLST
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
NFBGA-36(5x5)
手册:
市场价:
¥177.11
库存量:
6
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:重计时器,封装/外壳:36-LFBGA,安装类型:表面贴装型
SN65DSI85TPAPRQ1
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥84.52
库存量:
4
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:汽车级,接口:I²C,电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V,封装/外壳:64-PowerTQFP,安装类型:表面贴装型
TIR1000PWR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-8
手册:
市场价:
¥6.952
库存量:
4
热度:
供应商报价
2
描述:
类型:红外线编码器/解码器,电压 - 供电,模拟:2.7V ~ 5.5V,电压 - 供电,数字:2.7V ~ 5.5V,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
ST8034HCQR
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
QFN-24-EP(4x4)
手册:
市场价:
¥2.13
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:智能卡,电压 - 供电:3V,5V,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
SERC816/TR
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
PQFP-100(14x20)
手册:
市场价:
¥54.09
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:Sercos,功能:控制器,接口:并联,电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V,工作温度:-40°C ~ 85°C
Digi-Key 停止提供
SN75LVDS84ADGGRG4
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-48-6.1mm
手册:
市场价:
¥27.45
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
类型:驱动器,协议:LVDS,驱动器/接收器数:4/0,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,工作温度:0°C ~ 70°C
SN65LVDS86AQDGGRQ1
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-48-6.1mm
手册:
市场价:
¥36.99
库存量:
10
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:显示器,监控器,电视,接口:LVDS,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
PCI2050BPDV
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
LQFP-208(28x28)
手册:
市场价:
¥149.16
库存量:
10
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:PCI 至 PCI 桥,接口:PCI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:208-LQFP,安装类型:表面贴装型
ADV3003ACPZ
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
LFCSP-40
手册:
市场价:
¥21.358
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:DVI,HDMI 均衡器/驱动器,接口:TMDS,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘,CSP,安装类型:表面贴装型
KSZ8893MQL
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
PQFP-128(20x14)
手册:
市场价:
¥83.03
库存量:
34
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100 Base-FX/T/TX,电压 - 供电:3.1V ~ 3.5V
MGC3030-I/SS
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
SSOP-28
手册:
市场价:
¥29.36
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
应用:控制器,接口:I²C,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽),安装类型:表面贴装型
MC33CD1030AE
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
LQFP-48(7x7)
手册:
市场价:
¥35.28
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:开关监控,接口:SPI,电压 - 供电:4.5V ~ 36V,封装/外壳:48-LQFP 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
DS125DF1610FB/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
FCBGA-196(15x15)
手册:
市场价:
¥311.43
库存量:
6
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:重计时器,电压 - 供电:2.5V,封装/外壳:196-BBGA,安装类型:表面贴装型
CDCM6208V1YRGZT
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
VQFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥24.81
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
类型:时钟同步器和抖动消除器,PLL:带旁路,输入:CML,LVCMOS,LVDS,LVPECL,晶体,输出:CML,HCSL,LVCMOS,LVDS,LVPECL,电路数:1
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