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最后售卖
类型：接收器，驱动器/接收器数：0/2，电压 - 供电：±4.75V ~ 5.25V，工作温度：0°C ~ 70°C，安装类型：表面贴装型
应用：USB，接口：I²C，电压 - 供电：2.7V ~ 5V，封装/外壳：12-XFQFN，安装类型：表面贴装型
应用：信号处理，接口：USB，电压 - 供电：4.4V ~ 5.5V，封装/外壳：14-VFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
停产
应用：电信，多路复用器/解复用器电路：2：2，通道数：1，导通电阻（最大值）：3.5 欧姆，电压 - 电源，单 (V+)：1.65V ~ 4.3V
应用：缓冲器，接口：I²C，SMBus，电压 - 供电：3V ~ 3.6V，封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：控制器，接口：USB，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V，封装/外壳：12-WFDFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
协议：IRDA®，功能：控制器，接口：UART，电压 - 供电：3V ~ 5.5V，电流 - 供电：2.2mA
类型：红外线编码器/解码器，电压 - 供电，模拟：2.7V ~ 5.5V，电压 - 供电，数字：2.7V ~ 5.5V，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
停产
协议：I²C，功能：控制器，接口：SPI，电压 - 供电：2.4V ~ 3.6V，电流 - 供电：11mA
应用：转换开关，接口：I²C，SMBus，电压 - 供电：2.3V ~ 5.5V，封装/外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：USB，接口：I²C，电压 - 供电：3V ~ 3.6V，封装/外壳：12-XFQFN，安装类型：表面贴装型
类型：红外线编码器/解码器，应用：数据记录，数据交换，电压 - 供电，模拟：1.8V ~ 5.5V，电压 - 供电，数字：1.8V ~ 5.5V，安装类型：表面贴装型
协议：1-Wire®，功能：桥，1-Wire® 至 I²C，接口：I²C，电压 - 供电：2.9V ~ 5.5V，电流 - 供电：750µA
应用：USB，接口：USB 2.0，电压 - 供电：2.3V ~ 6.5V，封装/外壳：14-VFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
应用：HDMI，DVI，接收器，电压 - 供电：3.3V，封装/外壳：80-LQFP 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
技术：混合技术，电路数：4，应用：通用，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
类型：传感器接口，输入类型：光电二极管，输出类型：SPI，安装类型：表面贴装，可润湿侧翼，封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
应用：2 通道 I2C 多路复用器，接口：I2C，SMBus，电压 - 供电：2.3V ~ 5.5V，封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽），安装类型：表面贴装型
停产
应用：PCI Express 至 PCI 转换桥，接口：PCI Express，电压 - 供电：1.35V ~ 1.65V，3V ~ 3.6V，封装/外壳：169-LFBGA，安装类型：表面贴装型
电压 - 供电：3V ~ 3.6V，封装/外壳：48-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：转换多路复用器，接口：I²C，SMBus，电压 - 供电：2.3V ~ 3.6V，4.5V ~ 5.5V，封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
应用：传感器信号调节器 - 电阻式，接口：I²C，SPI，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽），安装类型：表面贴装型
最后售卖
应用：缓冲器，接口：I²C，SMBus，电压 - 供电：3V ~ 3.6V，封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽），安装类型：表面贴装型
协议：以太网，功能：控制器，接口：SPI，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
应用：传感器信号调节器 - 电阻式，接口：I²C，SPI，ZACwire™，电压 - 供电：2.7V ~ 48V，封装/外壳：16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：地址转换器，接口：I²C，电压 - 供电：2.25V ~ 5.5V，封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
类型：收发器，驱动器/接收器数：1/1，数据速率：115Kbps，电压 - 供电：3V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 105°C
不适用于新设计
应用：汽车级，接口：SPI，电压 - 供电：28V，封装/外壳：48-VFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
应用：台式，笔记本电脑，接口：I²C，电压 - 供电：3V ~ 3.6V，封装/外壳：56-WFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
类型：线性，拓扑：恒定电流，内部开关：无，输出数：16，电压 - 供电（最低）：2.7V
类型：收发器，驱动器/接收器数：1/1，数据速率：115Kbps，电压 - 供电：3V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 105°C
应用：智能卡，接口：SPI 串行，USB，UART，电压 - 供电：3V ~ 5.5V，封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
协议：以太网，功能：控制器，接口：SPI，标准：10 Base-T PHY，电压 - 供电：3.1V ~ 3.6V
应用：传感器信号调节器 - 电阻式，接口：ZACwire™ 单线接口，电压 - 供电：2.7V ~ 30V，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：地址转换器，接口：I²C，电压 - 供电：2.25V ~ 5.5V，封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：HDMI，电压 - 供电：3.3V，封装/外壳：40-WFQFN 裸露焊盘，安装类型：表面贴装型
停产
类型：解调器，通道数：1，数据接口：SPI，供电电压源：单电源，电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V
协议：以太网，功能：控制器，接口：MII，RMII，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：3.3V
协议：以太网，功能：MAC 控制器，接口：并联，标准：10/100 Base-T/TX PHY，电压 - 供电：1.8V，2.5V，3.3V
电压 - 供电：3V ~ 3.6V，封装/外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：汽车级，接口：FlexRay，电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V，封装/外壳：16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽），安装类型：表面贴装型
类型：驱动器，驱动器/接收器数：4/0，电压 - 供电：3.5V ~ 30V，工作温度：-55°C ~ 125°C（TA），安装类型：表面贴装型
应用：智能卡，接口：MICROWIRE™，QSPI™，串行，SPI™，电压 - 供电：1.4V ~ 5.5V，1.7V ~ 5.5V，封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：汽车级，接口：FlexRay，电压 - 供电：4.75V ~ 5.25V，封装/外壳：16-SSOP（0.209"，5.30mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：传感器信号调节器 - 电阻式，接口：I2C，SPI，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽），安装类型：表面贴装型
协议：I²C，功能：控制器，接口：并联，电压 - 供电：2.3V ~ 3.6V，电流 - 供电：100µA
应用：隔离式通信接口，电流 - 供电：40mA，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 125°C（TA），安装类型：表面贴装型