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商品目录
通信接口芯片
其他接口
ASI4UE-E-G1-ST
厂牌:
RENESAS(瑞萨)
封装:
SOIC-28
手册:
市场价:
¥101.75
库存量:
5
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:致动器传感器接口,接口:AS-i,电压 - 供电:16V ~ 33.1V,封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
KSZ8567STXI
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-128(14x14)
手册:
市场价:
¥108
库存量:
5
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
88SE9215A1-NAA2C000
厂牌:
MARVELL(美满)
封装:
QFN-76-EP(9x9)
手册:
市场价:
¥41.1
库存量:
1722
热度:
供应商报价
2
描述:
LMH0387SLE/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TLGA-48(7x7)
手册:
市场价:
¥107.61
库存量:
34
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:放大器,接口:SPI 串行,电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V,封装/外壳:48-VFQFN,安装类型:表面贴装型
DS30EA101SQ/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
WQFN-16-EP(4x4)
手册:
市场价:
¥172.31
库存量:
3
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:安全系统,电压 - 供电:2.5V,封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ISL59910IRZ
厂牌:
RENESAS(瑞萨)
封装:
QFN-28-EP(4x5)
手册:
市场价:
¥128.04
库存量:
696
热度:
供应商报价
3
描述:
类型:接收器,驱动器/接收器数:0/3,电压 - 供电:5V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装型
COM20022I-HT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-48(7x7)
手册:
市场价:
¥81.39
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:ARCNET,功能:控制器,接口:并联,标准:ARCNET 878.1,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
TLK3134ZEL
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
BGA-289
手册:
市场价:
¥161.429
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
类型:收发器,协议:千兆位以太网,驱动器/接收器数:4/4,双工:完全版,电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
COM20022I3V-HT
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-48(7x7)
手册:
市场价:
¥64.46
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:ARCNET,功能:控制器,接口:并联,标准:ARCNET 878.1,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
LMH0384SQE/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
WQFN-16-EP(4x4)
手册:
市场价:
¥131.62
库存量:
167
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:数字接口,接口:SPI 串行,电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V,封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
XR17D154IV-F
厂牌:
MaxLinear(迈凌)/Exar
封装:
LQFP-144(20x20)
手册:
市场价:
¥240.32
库存量:
18
热度:
供应商报价
2
描述:
通道数:4,QUART,FIFO:64 字节,协议:RS485,数据速率(最大值):6.25Mbps,电压 - 供电:3.3V,5V
TLK10022CTR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
FCBGA-144(13x13)
手册:
市场价:
¥322.12
库存量:
6
热度:
供应商报价
2
描述:
类型:收发器,驱动器/接收器数:2/2,电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装型
ZLG7290CS
厂牌:
ZLG(致远电子)
封装:
SOIC-24-300mil
手册:
市场价:
¥342
库存量:
100
热度:
供应商报价
1
描述:
TPA8801B-TR
厂牌:
3PEAK(恩瑞浦)
封装:
TSSOP-14
手册:
市场价:
¥2.43
库存量:
500
热度:
供应商报价
2
描述:
RMCF2512FT332R
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
-
手册:
市场价:
¥0.437
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
L9678-S
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
LQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥11.89
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
MAX3221EUE
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
TSSOP-16
手册:
市场价:
¥5.6
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
RTL8753BFR-CG
厂牌:
REALTEK(瑞昱)
封装:
-
手册:
市场价:
¥5.28
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
RTL8201G-VX-CG
厂牌:
REALTEK(瑞昱)
封装:
-
手册:
市场价:
¥2.2
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
ISL32273EIBZ-T
厂牌:
RENESAS(瑞萨)
封装:
SOIC-16
手册:
市场价:
¥5.8065
库存量:
4787
热度:
供应商报价
2
描述:
DS90CF386MTDX/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-56-6.1mm
手册:
市场价:
¥29.64
库存量:
1024
热度:
供应商报价
4
描述:
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
DS90CR218AMTDX/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-48-6.2mm
手册:
市场价:
¥44.65
库存量:
20
热度:
供应商报价
2
描述:
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
TCA8418EYFPR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
DSBGA-25
手册:
市场价:
¥3.5
库存量:
20
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:PDA,便携式音频/视频,智能电话,接口:I²C,2 线串口,电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V,封装/外壳:25-XFBGA,DSBGA,安装类型:表面贴装型
STA2058EXA
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
LFBGA-144(10x10)
手册:
市场价:
¥41.8
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:GPS,接口:CAN,I²C,SPI,UART/USART,USB,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:144-LFBGA,安装类型:表面贴装型
ST8034TDT
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
SO-16
手册:
市场价:
¥0.923
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:智能卡,电压 - 供电:3V,5V,封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽),安装类型:表面贴装型
ST8024LTR
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
TSSOP-20
手册:
市场价:
¥6.36
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:智能卡读取器,写入器,电压 - 供电:2.7V ~ 6.5V,封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
L9678PTR
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
LQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥55.47
库存量:
10
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:汽车级,接口:SPI,封装/外壳:64-LQFP,安装类型:表面贴装型
L9613B
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
SO-8
手册:
市场价:
¥7.762
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
类型:收发器,协议:ISO 9141,驱动器/接收器数:1/1,双工:半,接收器滞后:250 mV
停产
TPS2236DAP
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTSSOP-32-EP-6.1mm
手册:
市场价:
¥11.4
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
开关类型:ExpressCard™ 开关,输出数:6,比率 - 输入:输出:1:2,输出配置:高端,电压 - 负载:1.5V,3.3V
TMDS341PFC
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TQFP-80(12x12)
手册:
市场价:
¥16.1428
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:3:1 可切换 DVI/HDMI 接收器,接口:DVI,HDMI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:80-TQFP,安装类型:表面贴装型
TLK10232CTR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
FCBGA-144(13x13)
手册:
市场价:
¥144.45
库存量:
6
热度:
供应商报价
2
描述:
类型:收发器,协议:以太网,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:144-BBGA,FCBGA
SN65DSI86IPAPRQ1
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥122.2
库存量:
6
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:笔记本,笔记本电脑,平板电脑,接口:串行,电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V,封装/外壳:64-PowerTQFP,安装类型:表面贴装型
LMH0340SQX/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
WQFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥235.78
库存量:
4
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:视频设备,接口:SMBus(2 线/I²C),电压 - 供电:2.5V,3.3V,封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ATECC108A-MAHDA-T
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
8-UFDFN 裸露焊盘
手册:
市场价:
¥6.0795
库存量:
76
热度:
供应商报价
3
描述:
类型:验证芯片,应用:网络和通信,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
LAN91C96-MU
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥124.882
库存量:
10
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:控制器,接口:并联,标准:10 Base-T PHY,电压 - 供电:3.3V
NCN8024DTBR2G
厂牌:
onsemi(安森美)
封装:
TSSOP-28
手册:
市场价:
¥9.79
库存量:
1
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:智能卡读取器,写入器,电压 - 供电:5V,封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
DS90CR216AMTDX/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-48-6.1mm
手册:
市场价:
¥37.93
库存量:
20
热度:
供应商报价
3
描述:
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
MAX6818EAP+
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
手册:
市场价:
¥
库存量:
0
热度:
供应商报价
描述:
类型:开关去抖器,应用:µP 开关接口,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
SCH5027E-NW
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
MQFP-128(14x20)
手册:
市场价:
¥24.12
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
接口:LPC,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:128-BFQFP,安装类型:表面贴装型
停产
PCA9663B,118
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
LQFP-48(7x7)
手册:
市场价:
¥38.26
库存量:
5
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:I²C,功能:控制器,接口:I²C,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,电流 - 供电:15mA
停产
PI7C8150AMAE
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
LQFP-208(28x28)
手册:
市场价:
¥41.83
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
应用:PCI 至 PCI 桥,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:208-BFQFP,安装类型:表面贴装型
停产
PI7C8148BNJE
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
LFBGA-160(15x15)
手册:
市场价:
¥38.18
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
应用:PCI 至 PCI 桥,接口:PCI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:160-LFBGA,安装类型:表面贴装型
停产
PI3HDMI2410FFE
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
LQFP-80(12x12)
手册:
市场价:
¥8.86
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
应用:HDMI,接口:I²C,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:80-LQFP,安装类型:表面贴装型
TSI109-200ILY
厂牌:
RENESAS(瑞萨)
封装:
FCBGA-1023(33x33)
手册:
市场价:
¥539.9
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:主机电桥,接口:PCI,封装/外壳:1023-BBGA,FCBGA,安装类型:表面贴装型
KSZ9567RTXI-TR
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-128(14x14)
手册:
市场价:
¥87.7412
库存量:
4000
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
不适用于新设计
TSB12LV32TPZEP
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
LQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥209.36
库存量:
2
热度:
供应商报价
2
描述:
协议:IEEE 1394,功能:连接层控制器,接口:并联,标准:IEEE 1394-1995,1394a-2000,电压 - 供电:3.3V
MAX3373EEKA
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
SOT-23-8
手册:
市场价:
¥0.9739
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
数据速率:16Mbps,工作温度:-40℃~+85℃
HYC9088AR-LF
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
SDIP-20
手册:
市场价:
¥373.04
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
协议:ARCNET,功能:控制器,电流 - 供电:190mA,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SIP 成型引线
RPC2512JT10K0
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
-
手册:
市场价:
¥0.6996
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
L9679PTR
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
HTQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥17.21
库存量:
0
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:汽车级,接口:SPI,电压 - 供电:5.5V,封装/外壳:100-TQFP 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
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