RENESAS(瑞萨)
SOIC-28
¥101.75
5
应用:致动器传感器接口,接口:AS-i,电压 - 供电:16V ~ 33.1V,封装/外壳:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-128(14x14)
¥108
5
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
MARVELL(美满)
QFN-76-EP(9x9)
¥41.1
1722
TI(德州仪器)
TLGA-48(7x7)
¥107.61
34
应用:放大器,接口:SPI 串行,电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V,封装/外壳:48-VFQFN,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
WQFN-16-EP(4x4)
¥172.31
3
应用:安全系统,电压 - 供电:2.5V,封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
RENESAS(瑞萨)
QFN-28-EP(4x5)
¥128.04
696
类型:接收器,驱动器/接收器数:0/3,电压 - 供电:5V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-48(7x7)
¥81.39
0
协议:ARCNET,功能:控制器,接口:并联,标准:ARCNET 878.1,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
TI(德州仪器)
BGA-289
¥161.429
0
类型:收发器,协议:千兆位以太网,驱动器/接收器数:4/4,双工:完全版,电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-48(7x7)
¥64.46
0
协议:ARCNET,功能:控制器,接口:并联,标准:ARCNET 878.1,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
TI(德州仪器)
WQFN-16-EP(4x4)
¥131.62
167
应用:数字接口,接口:SPI 串行,电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V,封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
MaxLinear(迈凌)/Exar
LQFP-144(20x20)
¥240.32
18
通道数:4,QUART,FIFO:64 字节,协议:RS485,数据速率(最大值):6.25Mbps,电压 - 供电:3.3V,5V
TI(德州仪器)
FCBGA-144(13x13)
¥322.12
6
类型:收发器,驱动器/接收器数:2/2,电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装型
ZLG(致远电子)
SOIC-24-300mil
¥342
100
3PEAK(恩瑞浦)
TSSOP-14
¥2.43
500
ST(意法半导体)
-
¥0.437
0
ST(意法半导体)
LQFP-64(10x10)
¥11.89
0
ADI(亚德诺)
TSSOP-16
¥5.6
0
REALTEK(瑞昱)
-
¥5.28
0
REALTEK(瑞昱)
-
¥2.2
0
RENESAS(瑞萨)
SOIC-16
¥5.8065
4787
TI(德州仪器)
TSSOP-56-6.1mm
¥29.64
1024
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
TSSOP-48-6.2mm
¥44.65
20
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
DSBGA-25
¥3.5
20
应用:PDA,便携式音频/视频,智能电话,接口:I²C,2 线串口,电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V,封装/外壳:25-XFBGA,DSBGA,安装类型:表面贴装型
ST(意法半导体)
LFBGA-144(10x10)
¥41.8
0
应用:GPS,接口:CAN,I²C,SPI,UART/USART,USB,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:144-LFBGA,安装类型:表面贴装型
ST(意法半导体)
SO-16
¥0.923
0
应用:智能卡,电压 - 供电:3V,5V,封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽),安装类型:表面贴装型
ST(意法半导体)
TSSOP-20
¥6.36
0
应用:智能卡读取器,写入器,电压 - 供电:2.7V ~ 6.5V,封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
ST(意法半导体)
LQFP-64(10x10)
¥55.47
10
应用:汽车级,接口:SPI,封装/外壳:64-LQFP,安装类型:表面贴装型
ST(意法半导体)
SO-8
¥7.762
0
类型:收发器,协议:ISO 9141,驱动器/接收器数:1/1,双工:半,接收器滞后:250 mV
停产
TI(德州仪器)
HTSSOP-32-EP-6.1mm
¥11.4
0
开关类型:ExpressCard™ 开关,输出数:6,比率 - 输入:输出:1:2,输出配置:高端,电压 - 负载:1.5V,3.3V
TI(德州仪器)
TQFP-80(12x12)
¥16.1428
0
应用:3:1 可切换 DVI/HDMI 接收器,接口:DVI,HDMI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:80-TQFP,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
FCBGA-144(13x13)
¥144.45
6
类型:收发器,协议:以太网,工作温度:-40°C ~ 85°C,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:144-BBGA,FCBGA
TI(德州仪器)
HTQFP-64(10x10)
¥122.2
6
应用:笔记本,笔记本电脑,平板电脑,接口:串行,电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V,封装/外壳:64-PowerTQFP,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
WQFN-48-EP(7x7)
¥235.78
4
应用:视频设备,接口:SMBus(2 线/I²C),电压 - 供电:2.5V,3.3V,封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
8-UFDFN 裸露焊盘
¥6.0795
76
类型:验证芯片,应用:网络和通信,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-100(14x14)
¥124.882
10
协议:以太网,功能:控制器,接口:并联,标准:10 Base-T PHY,电压 - 供电:3.3V
onsemi(安森美)
TSSOP-28
¥9.79
1
应用:智能卡读取器,写入器,电压 - 供电:5V,封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
TSSOP-48-6.1mm
¥37.93
20
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
0
类型:开关去抖器,应用:µP 开关接口,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
MICROCHIP(美国微芯)
MQFP-128(14x20)
¥24.12
0
接口:LPC,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:128-BFQFP,安装类型:表面贴装型
停产
NXP(恩智浦)
LQFP-48(7x7)
¥38.26
5
协议:I²C,功能:控制器,接口:I²C,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,电流 - 供电:15mA
停产
DIODES(美台)
LQFP-208(28x28)
¥41.83
0
应用:PCI 至 PCI 桥,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:208-BFQFP,安装类型:表面贴装型
停产
DIODES(美台)
LFBGA-160(15x15)
¥38.18
0
应用:PCI 至 PCI 桥,接口:PCI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:160-LFBGA,安装类型:表面贴装型
停产
DIODES(美台)
LQFP-80(12x12)
¥8.86
0
应用:HDMI,接口:I²C,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:80-LQFP,安装类型:表面贴装型
RENESAS(瑞萨)
FCBGA-1023(33x33)
¥539.9
0
应用:主机电桥,接口:PCI,封装/外壳:1023-BBGA,FCBGA,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-128(14x14)
¥87.7412
4000
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
不适用于新设计
TI(德州仪器)
LQFP-100(14x14)
¥209.36
2
协议:IEEE 1394,功能:连接层控制器,接口:并联,标准:IEEE 1394-1995,1394a-2000,电压 - 供电:3.3V
ADI(亚德诺)
SOT-23-8
¥0.9739
0
数据速率:16Mbps,工作温度:-40℃~+85℃
MICROCHIP(美国微芯)
SDIP-20
¥373.04
0
协议:ARCNET,功能:控制器,电流 - 供电:190mA,工作温度:0°C ~ 70°C,封装/外壳:20-SIP 成型引线
ST(意法半导体)
-
¥0.6996
0
ST(意法半导体)
HTQFP-100(14x14)
¥17.21
0
应用:汽车级,接口:SPI,电压 - 供电:5.5V,封装/外壳:100-TQFP 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型