RENESAS(瑞萨)
SOIC-8
¥6.64
170
类型:收发器,协议:RS422,RS485,驱动器/接收器数:1/1,双工:半,接收器滞后:50 mV
TI(德州仪器)
10-WFDFN 裸露焊盘
¥11.86
1
类型:过压保护控制器,应用:手机,媒体播放器,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘
ST(意法半导体)
TSSOP-28
¥7.52
11250
应用:智能卡读取器,写入器,电压 - 供电:2.7V ~ 6.5V,封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
Infineon(英飞凌)
SOIC-14
¥10.8077
1251
类型:收发器,协议:LIN,驱动器/接收器数:2/2,双工:半,接收器滞后:200 mV
停产
DIODES(美台)
TQFN-56-EP(8x8)
¥12.1
2010
应用:视频,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
¥10.96
0
类型:跳码编码器,应用:远程安全访问,无键输入,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
ADI(亚德诺)
LFCSP-32(5x5)
¥14.8148
376
类型:接收器,协议:以太网,驱动器/接收器数:0/3,接收器滞后:18 mV,电压 - 供电:4.5V ~ 24V
DIODES(美台)
TQFN-42-EP(3.5x9)
¥14.29
116
应用:HDMI 转接驱动器,电平位移器,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:42-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
NXP(恩智浦)
SOIC-32-EP-300mil
¥22.2
377
应用:开关监控,接口:SPI 串行,电压 - 供电:3.1V ~ 5.25V,封装/外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
WQFN-40-EP(5x5)
¥12.412
271
应用:HDMI,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
VQFN-48-EP(7x7)
¥24.36
34
应用:重计时器,接口:I²C,电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
HVQFN-56-EP(8x8)
¥30.88
110
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:3.3V
MICROCHIP(美国微芯)
LQFP-80(10x10)
¥34.33
3
协议:以太网,功能:控制器,接口:MII,RMII,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:3.3V
TI(德州仪器)
VQFN-24-EP(4x4)
¥34.48
8
应用:HART 调制解调器,接口:SPI,电压 - 供电:1.71 V ~ 5.5 V,2.7 V ~ 5.5 V,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
LQFP-144(20x20)
¥38.016
30
接口类型:HDMI,工作电压:1.8V,工作温度:0℃~+70℃
ADI(亚德诺)
LFCSP-40(6x6)
¥45.2214
55
类型:通用,数据接口:I²C,SPI,分辨率(位):24 b,ADC/DAC 数:4 / 2,三角积分:是
DIODES(美台)
LQFP-128-EP(14x14)
¥37.9756
113
应用:封装开关,3 端口/4 线道,接口:PCI Express,封装/外壳:128-LQFP,安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
LQFP-144(20x20)
¥42.6632
35
接口类型:HDMI,工作温度:0℃~+70℃
ADI(亚德诺)
20-WFQFN 裸露焊盘
¥40.915
28
类型:差分链路,应用:工业,照明,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘
RENESAS(瑞萨)
16-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
¥51.32
16
应用:传感器信号调节器 - 电阻式,接口:I2C,SPI,ZACwire™,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V,封装/外壳:16-SSOP(0.209",5.30mm 宽),等级:汽车级
TI(德州仪器)
WQFN-16-EP(4x4)
¥45.74
132
应用:显示器,接口:同轴缆线和母连接器,电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V,封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
SOIC-16
¥87.05
12
应用:SMPTE 292M / 259 M,接口:串行,电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V,封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽),安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
20-WFQFN 裸露焊盘
¥45.271
36
类型:差分链路,应用:工业,照明,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:20-WFQFN 裸露焊盘
MICROCHIP(美国微芯)
VQFN-64-EP(8x8)
¥92.57
13
协议:以太网,功能:开关,接口:MII,RMII,RGMII,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:3.135V ~ 3.465V
RENESAS(瑞萨)
SSOP-28-208mil
¥99.05
0
应用:致动器传感器接口,接口:AS-i,电压 - 供电:16V ~ 33.1V,封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽),安装类型:表面贴装型
DIODES(美台)
LQFP-128-EP(14x14)
¥89.88
6
应用:PCI 至 PCI 桥,接口:PCI,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:128-LQFP 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-128(14x14)
¥112.59
16
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
TI(德州仪器)
WQFN-16-EP(4x4)
¥113.95
20
应用:放大器,接口:SPI 串行,电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V,封装/外壳:16-WQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-48-EP(7x7)
¥92.42
284
协议:以太网,功能:控制器,标准:10/100/1000 Base-TX PHY,电压 - 供电:1.2V,2.5V,3.3V,电流 - 供电:1 ~ 4mA
停产
onsemi(安森美)
MicroPak-8
¥1.368
76
应用:USB,多路复用器/解复用器电路:2:1,开关电路:DPST,通道数:1,导通电阻(最大值):10 欧姆
NXP(恩智浦)
HVQFN-32-EP(5x5)
¥3.06
4
接口:模拟,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
onsemi(安森美)
TSSOP-56-6.1mm
¥10.94
0
功能:解串器,数据速率:2.38Gbps,输入类型:LVDS,输出类型:LVTTL,输入数:4
TI(德州仪器)
VQFN-24-EP(4x4)
¥5.2326
494
应用:移动电话,接口:I²C,电压 - 供电:1.7V ~ 3.3V,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
onsemi(安森美)
UMLP-16(1.8x2.6x0.55)
¥5.29
9
应用:USB,多路复用器/解复用器电路:3:1,通道数:1,导通电阻(最大值):9 欧姆,电压 - 电源,单 (V+):2.5V ~ 4.4V
TI(德州仪器)
VQFN-16-EP(4x4)
¥6.642
0
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
X2QFN-12(1.6x1.6)
¥7
392
停产
DIODES(美台)
LQFP-64(7x7)
¥7.71
22
应用:HDMI,封装/外壳:64-LQFP,安装类型:表面贴装型
NXP(恩智浦)
12-UFBGA,WLCSP
¥7.2422
13
电压 - 箝位:28V,技术:内部开关,电路数:4,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:12-UFBGA,WLCSP
WCH(南京沁恒)
LQFP-100(14x14)
¥11.95
116
接口类型:IrDA;RS-485;RS-232,数据速率:4Mbps,工作温度:-40℃~+85℃
TI(德州仪器)
14-VFQFN 裸露焊盘
¥18.82
63
应用:信号处理,接口:USB,电压 - 供电:4.4V ~ 5.5V,封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
NXP(恩智浦)
TSSOP-14
¥8.43
12
应用:2 通道 I²C 多路复用器,接口:I²C,电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V,封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
LFCSP-40(6x6)
¥9.088
3000
应用:DVI,HDMI 均衡器/驱动器,接口:TMDS,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:40-VFQFN 裸露焊盘,CSP,安装类型:表面贴装型
NXP(恩智浦)
HVQFN-24-EP(4x4)
¥12.3
2
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
QFN-14-EP(3.5x3.5)
¥12.99
58
应用:USB,接口:USB 2.0,电压 - 供电:2.3V ~ 6.5V,封装/外壳:14-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
不适用于新设计
Infineon(英飞凌)
VQFN-48-EP(7x7)
¥13.82
0
应用:汽车级,接口:SPI,电压 - 供电:28V,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
TQFP-32(5x5)
¥15.6816
6932
应用:线缆均衡,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:32-TQFP,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
VQFN-32-EP(5x5)
¥4.8209
5963
应用:以太网,接口:MII,RMII,电压 - 供电:1.71V ~ 3.45V,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
QFN-56-EP(8x8)
¥21.48
15
应用:HDMI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
DIODES(美台)
LQFP-128-EP(14x14)
¥22.8659
1000
应用:封装开关,3 端口/4 线道,接口:PCI Express,封装/外壳:128-LQFP 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
RENESAS(瑞萨)
SOIC-8
¥20.925
14
应用:传感器信号调节器 - 电阻式,接口:I²C,SPI,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽),安装类型:表面贴装型