TI(德州仪器)
VQFN-32-EP(5x5)
¥26.3
65
应用:以太网,接口:MII,RMII,电压 - 供电:1.71V ~ 3.45V,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
WQFN-40-EP(4x6)
¥22.92
12
应用:个人计算机,CAD/CAM/CAE 工作站,销售点终端,音频/视频设备,空间受限的场所,接口:HDMI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:40-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
NXP(恩智浦)
TSSOP-14
¥29.3535
21
应用:汽车级,接口:FlexRay,电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V,封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
VQFN-20-EP(3.5x4)
¥23.76
176
类型:收发器,协议:IO-Link,驱动器/接收器数:1/1,接收器滞后:1 V,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V
ADI(亚德诺)
SOT-23-6
¥20.4573
121
类型:开关去抖器,应用:µP 开关接口,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:SOT-23-6
ADI(亚德诺)
TQFN-16-EP(4x4)
¥19.701
50
协议:1-Wire®,功能:桥,1-Wire® 至 I²C,接口:I²C,电压 - 供电:2.45V ~ 3.6V,电流 - 供电:2.6mA
RENESAS(瑞萨)
SOIC-8
¥21.878
200
应用:传感器信号调节器 - 电阻式,接口:ZACwire™ 单线接口,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V,5.5V ~ 30V,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽),安装类型:表面贴装型
停产
ADI(亚德诺)
TSSOP-16
¥27.3052
8
类型:解调器,通道数:1,数据接口:SPI,供电电压源:单电源,电压 - 供电:2.8V ~ 3.6V
ADI(亚德诺)
TSOC-6
¥27.8344
2
协议:1-Wire®,功能:控制器,接口:I²C,电压 - 供电:2.97V ~ 3.63V,电流 - 供电:750µA
NXP(恩智浦)
SOIC-32-300mil
¥37.4458
22
应用:开关监控,接口:SPI 串行,电压 - 供电:3.1V ~ 5.25V,封装/外壳:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
TQFN-16-EP(4x4)
¥32.0311
70
协议:1-Wire®,功能:桥,1-Wire® 至 I²C,接口:I²C,电压 - 供电:2.45V ~ 3.6V,电流 - 供电:2.6mA
ADI(亚德诺)
DFN-16-EP(3x5)
¥36.477
10
应用:地址转换器,接口:I²C,电压 - 供电:2.25V ~ 5.5V,封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
LQFP-128(14x14)
¥36.495
11
应用:4:2 或 2:1 可切换 DVI/HDMI 接收器,接口:DVI,HDMI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:128-TQFP 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
SOIC-8
¥37.8765
61
应用:带放大器的多路复用器,电压 - 供电:±4V ~ 6V,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽),安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-44-EP(8x8)
¥31.0926
24
协议:以太网,功能:控制器,接口:SPI,并联,标准:10/100 Base-T PHY,电压 - 供电:3V ~ 3.6V
NXP(恩智浦)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
¥42.91
0
协议:I2C,功能:控制器,接口:SPI,电压 - 供电:1.71V ~ 3.6V,电流 - 供电:4mA
不适用于新设计
onsemi(安森美)
QFN-40(6x6)
¥33.7986
956
类型:收发器,驱动器/接收器数:1/1,双工:完全版,电压 - 供电:3.13V ~ 3.47V,工作温度:-25°C ~ 85°C
MICROCHIP(美国微芯)
LQFP-64(10x10)
¥42
895
协议:以太网,功能:控制器,接口:MII,RMII,工作温度:-40°C ~ 85°C,封装/外壳:64-LQFP
ADI(亚德诺)
LFCSP-40(6x6)
¥55.6
1052
类型:通用,数据接口:I²C,SPI,分辨率(位):24 b,ADC/DAC 数:4 / 2,三角积分:无
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-48-EP(7x7)
¥44.67
25
协议:以太网,功能:控制器,接口:GPIO,标准:10/100/1000 Base-TX PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
DIODES(美台)
LQFP-128-EP(14x14)
¥59
19
应用:封装开关,3 端口/4 线道,接口:PCI Express,封装/外壳:128-LQFP,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
WQFN-24-EP(4x4)
¥72.17
92
接口:串行,电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V,3V ~ 3.6V,封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
QFP-100(14x20)
¥76.083
8
接口:ISA 主机,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V,封装/外壳:100-BQFP,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-100(14x14)
¥210.535
90
协议:以太网,功能:控制器,接口:并联,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:3.3V
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-128(14x14)
¥81.683
17
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
MICROCHIP(美国微芯)
SQFN-48(6x6)
¥87.21
33
协议:以太网,功能:控制器,标准:10/100/1000 Base-TX PHY,电压 - 供电:1.2V,2.5V,3.3V,电流 - 供电:1 ~ 4mA
TI(德州仪器)
LQFP-208(28x28)
¥113.53
116
应用:PCI 至 PCI 桥,接口:PCI,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:208-LQFP,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-64(10x10)
¥101
6
协议:以太网,功能:控制器,接口:SPI,标准:10/100 Base-FX/T/TX PHY,电压 - 供电:1.8V ~ 3.3V
ADI(亚德诺)
TQFP-48-EP(7x7)
¥150.624
266
功能:均衡器,应用:消费视频,控制接口:串行,电压 - 供电:3.0V ~ 3.6V,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-128(14x14)
¥145.71
2
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
ST(意法半导体)
PQFP-100(14x20)
¥155.452
2
协议:Sercos,功能:控制器,接口:并联,电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V,工作温度:-40°C ~ 85°C
MICROCHIP(美国微芯)
PLCC-28(11.5x11.5)
¥195.756
0
协议:ARCNET,功能:控制器,接口:并联,标准:ARCNET 878.1,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
AVAGO(安华高)/Broadcom(博通)
PBGA-256(17x17)
¥216
5
应用:I/O 加速器,接口:PCI,电压 - 供电:3.3V,5V,封装/外壳:256-BGA,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
FCBGA-135(13.1x8.1)
¥307.01
6
应用:重计时器,封装/外壳:135-BGA 模块,安装类型:表面贴装型
I-CORE(中微爱芯)
SOP-8
¥0.2783
0
DIODES(美台)
TSSOP-14
¥1.0854
2377
转换器类型:混合信号,通道类型:双向,电路数:1,每个电路通道数:4,输入信号:GTL,LVTTL
onsemi(安森美)
MicroPak-10(1.6x2.1)
¥2.39175
20013
应用:USB,开关电路:DPDT,通道数:1,导通电阻(最大值):6.5 欧姆,电压 - 电源,单 (V+):3V ~ 4.3V
NXP(恩智浦)
VQFN-24-EP(4x4)
¥2.585
1701
接口:模拟,电压 - 供电:1.8V,3V,5V,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
X2-QFN-12(1.6x1.6)
¥3.9867
286
应用:信号处理,接口:USB,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:12-XFQFN,安装类型:表面贴装型
不适用于新设计
ROHM(罗姆)
SOIC-8-175mil
¥3.146
0
功能:隔板,应用:视频显示器,标准:NTSC,电压 - 供电:2.85V ~ 7.5V,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
¥4
9070
类型:跳码编码器,应用:远程安全访问,无键输入,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
TI(德州仪器)
WQFN-24(1.5x4.5)
¥3.94
180
应用:数字视频,电压 - 供电:5V,封装/外壳:24-WFQFN,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
¥4.43
66
类型:跳码编码器,应用:远程安全访问,无键输入,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
XLSEMI(芯龙)
DIP-16
¥5.437
200
工作电压:4.75V~5.25V,工作温度:-40℃~+125℃
NXP(恩智浦)
HVQFN-48-EP(7x7)
¥8.7776
99
应用:DisplayPort 至 HDMI,DVI 适配器,接口:DVI,HDMI,电压 - 供电:2.85V ~ 3.6V,封装/外壳:48-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
onsemi(安森美)
MicroPak-10(1.6x2.1)
¥4.64
708
应用:音频,多路复用器/解复用器电路:2:1,开关电路:SPDT,通道数:2,导通电阻(最大值):300 毫欧(标准)
DIODES(美台)
TQFN-72(5x11)
¥5.65
4615
应用:HDMI,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:72-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
PDIP-14
¥19.19
31
类型:红外线编码器/解码器,电压 - 供电,模拟:2.5V ~ 5.5V,电压 - 供电,数字:2.5V ~ 5.5V,安装类型:通孔,封装/外壳:14-DIP(0.300",7.62mm)
ST(意法半导体)
QFN-16-EP(3x3)
¥4.9875
26
应用:智能卡,电压 - 供电:3V,5V,封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
DIODES(美台)
TQFN-42-EP(3.5x9)
¥6.48
8
应用:HDMI 转接驱动器,电平位移器,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:42-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型