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商品目录
通信接口芯片
其他接口
KSZ8794CNXIC-TR
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-64-EP(8x8)
手册:
市场价:
¥30.32
库存量:
552
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:控制器,接口:MII,RMII,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:3.3V
ADV7511KSTZ
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
LQFP-100(14x14)
手册:
市场价:
¥34.8458
库存量:
1590
热度:
供应商报价
4
描述:
工作温度:0℃~+70℃
AD5700-1BCPZ-RL7
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
LFCSP-24(4x4)
手册:
市场价:
¥34.3477
库存量:
4870
热度:
供应商报价
4
描述:
数据格式:HART,电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP
KSZ9897RTXI-TR
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-128(14x14)
手册:
市场价:
¥64.071
库存量:
3
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
LAN7800/Y9X
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥76.89
库存量:
1
热度:
供应商报价
2
描述:
协议:以太网,功能:控制器,标准:10/100/1000 Base-TX PHY,电压 - 供电:1.2V,2.5V,3.3V,电流 - 供电:1 ~ 4mA
DS2482S-800+
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
SOIC-16
手册:
市场价:
¥77.27
库存量:
7
热度:
供应商报价
2
描述:
协议:1-Wire®,功能:桥,1-Wire® 至 I²C,接口:I²C,电压 - 供电:3.3V,5V,电流 - 供电:750µA
EG201A
厂牌:
EG(屹晶微)
封装:
SOP-8
手册:
市场价:
¥0.6538
库存量:
3570
热度:
供应商报价
2
描述:
TUSB211IRWBR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
X2QFN-12(1.6x1.6)
手册:
市场价:
¥6.23
库存量:
61
热度:
供应商报价
14
描述:
应用:信号处理,接口:USB,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:12-XFQFN,安装类型:表面贴装型
停产
CM2020-00TR
厂牌:
onsemi(安森美)
封装:
38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
手册:
市场价:
¥13.8
库存量:
145
热度:
供应商报价
3
描述:
类型:HDMI 端口保护,应用:消费电子,DVD-RW 播放器,机顶盒,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
最后售卖
PCA9548ADGVR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TVSOP-20
手册:
市场价:
¥5.4
库存量:
4
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:24-TFSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
PI3HDX12211ZHEX
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
TQFN-42(9x3.5)
手册:
市场价:
¥8.1
库存量:
27114
热度:
供应商报价
7
描述:
应用:HDMI 转接驱动器,电平位移器,接口:I²C,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:42-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ATECC508A-MAHDA-T
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
8-UFDFN 裸露焊盘
手册:
市场价:
¥6.35
库存量:
310
热度:
供应商报价
4
描述:
类型:验证芯片,应用:网络和通信,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
MC33660BEFR2
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
SOIC-8
手册:
市场价:
¥9.61
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:汽车级,接口:串行链路总线接口,电压 - 供电:8V ~ 18V,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽),安装类型:表面贴装型
PCA9548ADBR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
SSOP-24
手册:
市场价:
¥8.48
库存量:
48
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽),安装类型:表面贴装型
TIC10024QDCPRQ1
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTSSOP-38-EP-4.4mm
手册:
市场价:
¥10.62
库存量:
142
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:汽车,开关监控,接口:MSDI(多开关检测),电压 - 供电:4.5V ~ 35V,封装/外壳:38-PowerTFSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
PCA9544ABS,118
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
HVQFN-20-EP(5x5)
手册:
市场价:
¥9.8307
库存量:
54
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V,封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
PTN3460BS/F6Y
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
SOT-949-2
手册:
市场价:
¥16.335
库存量:
125
热度:
供应商报价
1
描述:
应用:LVDS,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
L6364Q
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
QFN-20(4x4)
手册:
市场价:
¥31.83
库存量:
3
热度:
供应商报价
2
描述:
类型:收发器,协议:I/O 链路,驱动器/接收器数:2/2,双工:完全版,接收器滞后:1 V
AD5700BCPZ-R5
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
LFCSP-24(4x4)
手册:
市场价:
¥36.6078
库存量:
374
热度:
供应商报价
3
描述:
数据格式:HART,电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP
TJA1021BT/0Z
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
SO-8
手册:
市场价:
¥2.1879
库存量:
3094
热度:
供应商报价
2
描述:
安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
PCA9545APWR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-20
手册:
市场价:
¥2.411
库存量:
4144
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
NCN8025MTTBG
厂牌:
onsemi(安森美)
封装:
QFN-16-EP(3x3)
手册:
市场价:
¥3.74
库存量:
50
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:付费电视,机顶盒解码器,电压 - 供电:1.8V,3V,5V,封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ST8034HNQR
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
QFN-24-EP(4x4)
手册:
市场价:
¥5.096
库存量:
7558
热度:
供应商报价
8
描述:
应用:智能卡,电压 - 供电:3V,5V,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
PI3HDMI301FFEX
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
LQFP-80(12x12)
手册:
市场价:
¥4.5747
库存量:
1854
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:HDMI,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:80-LQFP,安装类型:表面贴装型
XD7135
厂牌:
XINLUDA(信路达)
封装:
DIP-28
手册:
市场价:
¥7.94
库存量:
106
热度:
供应商报价
2
描述:
TLE9261-3BQX
厂牌:
Infineon(英飞凌)
封装:
VQFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥11.53
库存量:
4
热度:
供应商报价
3
描述:
数据速率:5Mbps,工作温度:-40℃~+150℃
UJA1078ATW/5V0/WDJ
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
HTSSOP-32-EP-6.1mm
手册:
市场价:
¥14.3
库存量:
1772
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:汽车级,接口:CAN,LIN,电压 - 供电:4.5V ~ 28V,封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
L6360TR
厂牌:
ST(意法半导体)
封装:
VFQFPN-26-EP(3.5x5)
手册:
市场价:
¥37.67
库存量:
13
热度:
供应商报价
1
描述:
类型:收发器,协议:IO-Link,驱动器/接收器数:1/1,电压 - 供电:18V ~ 32.5V,工作温度:-25°C ~ 125°C
最后售卖
PCA9548ADWR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
SOIC-24-300mil
手册:
市场价:
¥20.76
库存量:
0
热度:
供应商报价
1
描述:
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
KSZ8851SNL
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-32(5x5)
手册:
市场价:
¥20.04
库存量:
673
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:控制器,接口:SPI,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
DS90CF384AMTDX/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-56-6.1mm
手册:
市场价:
¥20.75
库存量:
393
热度:
供应商报价
3
描述:
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
PGA900ARHHR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
VQFN-36(6x6)
手册:
市场价:
¥24.46
库存量:
2309
热度:
供应商报价
3
描述:
类型:信号调节器,输入类型:模拟,数字,输出类型:模拟,数字,电流 - 供电:2.6 mA,工作温度:-40°C ~ 150°C
LTC4316CMS#TRPBF
厂牌:
ADI(亚德诺)
封装:
MSOP-10
手册:
市场价:
¥25.344
库存量:
10
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:地址转换器,接口:I²C,电压 - 供电:2.25V ~ 5.5V,封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽),安装类型:表面贴装型
MC33972ATEWR2
厂牌:
NXP(恩智浦)
封装:
SOIC-32-300mil
手册:
市场价:
¥22.5988
库存量:
46
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:开关监控,接口:SPI 串行,电压 - 供电:3.1V ~ 5.25V,封装/外壳:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
SN65DSI83TPAPRQ1
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
HTQFP-64(10x10)
手册:
市场价:
¥39.8824
库存量:
81
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:汽车级,接口:串行,电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V,封装/外壳:64-PowerTQFP,安装类型:表面贴装型
LAN7430T-I/Y9X
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥37.7
库存量:
52
热度:
供应商报价
2
描述:
协议:以太网,功能:控制器,接口:GPIO,标准:10/100/1000 Base-TX PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
PI7C9X2G608GPCNJEX
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
LBGA-196(15x15)
手册:
市场价:
¥57
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:分组交换,6 端口/8 通道,接口:I²C,PCI Express,SMBus,电压 - 供电:0.95V ~ 1.1V,封装/外壳:196-LBGA,安装类型:表面贴装型
DS90CR288AMTDX/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-56-6.1mm
手册:
市场价:
¥39.98
库存量:
380
热度:
供应商报价
3
描述:
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
MGC3130-I/MQ
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-28-EP(5x5)
手册:
市场价:
¥35.5296
库存量:
5
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:图形控制器,封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
KSZ8864CNXIA
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
QFN-64-EP(8x8)
手册:
市场价:
¥55.22
库存量:
32
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:开关,接口:MII,RMII,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
PI7C9X2G608GPBNJE
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
SMD
手册:
市场价:
¥57.9673
库存量:
180
热度:
供应商报价
5
描述:
应用:分组交换,6 端口/8 通道,接口:PCI Express,封装/外壳:196-LBGA,安装类型:表面贴装型
KSZ9897RTXI
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
TQFP-128(14x14)
手册:
市场价:
¥89.85
库存量:
4209
热度:
供应商报价
3
描述:
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
PI7C9X2G1616PRBHSBE
厂牌:
DIODES(美台)
封装:
HSBGA-324
手册:
市场价:
¥133.1
库存量:
941
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:封装开关,16 端口/16 线道,接口:PCI Express,封装/外壳:324-BGA,安装类型:表面贴装型
LMH0341SQE/NOPB
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
WQFN-48-EP(7x7)
手册:
市场价:
¥158.39
库存量:
258
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:视频设备,接口:SMBus(2 线/I²C),电压 - 供电:2.5V,3.3V,封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
FSA806UMX
厂牌:
onsemi(安森美)
封装:
UMLP-12(1.8x1.8)
手册:
市场价:
¥2.052
库存量:
9716
热度:
供应商报价
4
描述:
应用:音频,UART,USB,多路复用器/解复用器电路:3:1,通道数:1,导通电阻(最大值):3 欧姆(音频),9 欧姆(USB),电压 - 电源,单 (V+):2.7V ~ 4.4V
TCA5405RUGR
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
X2-QFN-8(1.5x1.5)
手册:
市场价:
¥2.1908
库存量:
5603
热度:
供应商报价
3
描述:
应用:移动电话,PDA,播放器,接口:串行,电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V,封装/外壳:8-XFQFN,安装类型:表面贴装型
LM1881N
厂牌:
HGSEMI(华冠)
封装:
DIP-8
手册:
市场价:
¥2.21
库存量:
12
热度:
供应商报价
1
描述:
工作电压:5V~12V
EG301
厂牌:
EG(屹晶微)
封装:
SOIC-8
手册:
市场价:
¥2.869
库存量:
142
热度:
供应商报价
2
描述:
工作电压:3.5V~13V,工作温度:-40℃~+100℃
停产
PCA9544APW
厂牌:
TI(德州仪器)
封装:
TSSOP-20
手册:
市场价:
¥3.25
库存量:
0
热度:
供应商报价
2
描述:
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
HCS300-I/SN
厂牌:
MICROCHIP(美国微芯)
封装:
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
手册:
市场价:
¥3.33
库存量:
2130
热度:
供应商报价
9
描述:
类型:跳码编码器,应用:远程安全访问,无键输入,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
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