MICROCHIP(美国微芯)
QFN-64-EP(8x8)
¥30.32
552
协议:以太网,功能:控制器,接口:MII,RMII,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:3.3V
ADI(亚德诺)
LQFP-100(14x14)
¥34.8458
1590
工作温度:0℃~+70℃
ADI(亚德诺)
LFCSP-24(4x4)
¥34.3477
4870
数据格式:HART,电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-128(14x14)
¥64.071
3
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-48-EP(7x7)
¥76.89
1
协议:以太网,功能:控制器,标准:10/100/1000 Base-TX PHY,电压 - 供电:1.2V,2.5V,3.3V,电流 - 供电:1 ~ 4mA
ADI(亚德诺)
SOIC-16
¥77.27
7
协议:1-Wire®,功能:桥,1-Wire® 至 I²C,接口:I²C,电压 - 供电:3.3V,5V,电流 - 供电:750µA
EG(屹晶微)
SOP-8
¥0.6538
3570
TI(德州仪器)
X2QFN-12(1.6x1.6)
¥6.23
61
应用:信号处理,接口:USB,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:12-XFQFN,安装类型:表面贴装型
停产
onsemi(安森美)
38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
¥13.8
145
类型:HDMI 端口保护,应用:消费电子,DVD-RW 播放器,机顶盒,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)
最后售卖
TI(德州仪器)
TVSOP-20
¥5.4
4
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:24-TFSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
DIODES(美台)
TQFN-42(9x3.5)
¥8.1
27114
应用:HDMI 转接驱动器,电平位移器,接口:I²C,电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:42-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
8-UFDFN 裸露焊盘
¥6.35
310
类型:验证芯片,应用:网络和通信,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
NXP(恩智浦)
SOIC-8
¥9.61
0
应用:汽车级,接口:串行链路总线接口,电压 - 供电:8V ~ 18V,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽),安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
SSOP-24
¥8.48
48
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:24-SSOP(0.209",5.30mm 宽),安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
HTSSOP-38-EP-4.4mm
¥10.62
142
应用:汽车,开关监控,接口:MSDI(多开关检测),电压 - 供电:4.5V ~ 35V,封装/外壳:38-PowerTFSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
NXP(恩智浦)
HVQFN-20-EP(5x5)
¥9.8307
54
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V,封装/外壳:20-VQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
NXP(恩智浦)
SOT-949-2
¥16.335
125
应用:LVDS,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:56-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ST(意法半导体)
QFN-20(4x4)
¥31.83
3
类型:收发器,协议:I/O 链路,驱动器/接收器数:2/2,双工:完全版,接收器滞后:1 V
ADI(亚德诺)
LFCSP-24(4x4)
¥36.6078
374
数据格式:HART,电压 - 供电:1.71V ~ 5.5V,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP
NXP(恩智浦)
SO-8
¥2.1879
3094
安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
TI(德州仪器)
TSSOP-20
¥2.411
4144
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
onsemi(安森美)
QFN-16-EP(3x3)
¥3.74
50
应用:付费电视,机顶盒解码器,电压 - 供电:1.8V,3V,5V,封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ST(意法半导体)
QFN-24-EP(4x4)
¥5.096
7558
应用:智能卡,电压 - 供电:3V,5V,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
DIODES(美台)
LQFP-80(12x12)
¥4.5747
1854
应用:HDMI,电压 - 供电:3.3V,封装/外壳:80-LQFP,安装类型:表面贴装型
XINLUDA(信路达)
DIP-28
¥7.94
106
Infineon(英飞凌)
VQFN-48-EP(7x7)
¥11.53
4
数据速率:5Mbps,工作温度:-40℃~+150℃
NXP(恩智浦)
HTSSOP-32-EP-6.1mm
¥14.3
1772
应用:汽车级,接口:CAN,LIN,电压 - 供电:4.5V ~ 28V,封装/外壳:32-TSSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
ST(意法半导体)
VFQFPN-26-EP(3.5x5)
¥37.67
13
类型:收发器,协议:IO-Link,驱动器/接收器数:1/1,电压 - 供电:18V ~ 32.5V,工作温度:-25°C ~ 125°C
最后售卖
TI(德州仪器)
SOIC-24-300mil
¥20.76
0
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-32(5x5)
¥20.04
673
协议:以太网,功能:控制器,接口:SPI,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
TI(德州仪器)
TSSOP-56-6.1mm
¥20.75
393
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
VQFN-36(6x6)
¥24.46
2309
类型:信号调节器,输入类型:模拟,数字,输出类型:模拟,数字,电流 - 供电:2.6 mA,工作温度:-40°C ~ 150°C
ADI(亚德诺)
MSOP-10
¥25.344
10
应用:地址转换器,接口:I²C,电压 - 供电:2.25V ~ 5.5V,封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽),安装类型:表面贴装型
NXP(恩智浦)
SOIC-32-300mil
¥22.5988
46
应用:开关监控,接口:SPI 串行,电压 - 供电:3.1V ~ 5.25V,封装/外壳:32-BSSOP(0.295",7.50mm 宽),安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
HTQFP-64(10x10)
¥39.8824
81
应用:汽车级,接口:串行,电压 - 供电:1.65V ~ 1.95V,封装/外壳:64-PowerTQFP,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-48-EP(7x7)
¥37.7
52
协议:以太网,功能:控制器,接口:GPIO,标准:10/100/1000 Base-TX PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
DIODES(美台)
LBGA-196(15x15)
¥57
0
应用:分组交换,6 端口/8 通道,接口:I²C,PCI Express,SMBus,电压 - 供电:0.95V ~ 1.1V,封装/外壳:196-LBGA,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
TSSOP-56-6.1mm
¥39.98
380
电压 - 供电:3V ~ 3.6V,封装/外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽),安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-28-EP(5x5)
¥35.5296
5
应用:图形控制器,封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-64-EP(8x8)
¥55.22
32
协议:以太网,功能:开关,接口:MII,RMII,标准:10/100 Base-T/TX PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
DIODES(美台)
SMD
¥57.9673
180
应用:分组交换,6 端口/8 通道,接口:PCI Express,封装/外壳:196-LBGA,安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
TQFP-128(14x14)
¥89.85
4209
协议:以太网,功能:开关,接口:I²C,SPI,标准:10/100/1000 Base-T PHY,电压 - 供电:1.8V,2.5V,3.3V
DIODES(美台)
HSBGA-324
¥133.1
941
应用:封装开关,16 端口/16 线道,接口:PCI Express,封装/外壳:324-BGA,安装类型:表面贴装型
TI(德州仪器)
WQFN-48-EP(7x7)
¥158.39
258
应用:视频设备,接口:SMBus(2 线/I²C),电压 - 供电:2.5V,3.3V,封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘,安装类型:表面贴装型
停产
onsemi(安森美)
UMLP-12(1.8x1.8)
¥2.052
9716
应用:音频,UART,USB,多路复用器/解复用器电路:3:1,通道数:1,导通电阻(最大值):3 欧姆(音频),9 欧姆(USB),电压 - 电源,单 (V+):2.7V ~ 4.4V
TI(德州仪器)
X2-QFN-8(1.5x1.5)
¥2.1908
5603
应用:移动电话,PDA,播放器,接口:串行,电压 - 供电:1.65V ~ 3.6V,封装/外壳:8-XFQFN,安装类型:表面贴装型
HGSEMI(华冠)
DIP-8
¥2.21
12
工作电压:5V~12V
EG(屹晶微)
SOIC-8
¥2.869
142
工作电压:3.5V~13V,工作温度:-40℃~+100℃
停产
TI(德州仪器)
TSSOP-20
¥3.25
0
应用:转换开关,接口:I²C,SMBus,电压 - 供电:2.3V ~ 5.5V,封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽),安装类型:表面贴装型
MICROCHIP(美国微芯)
8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
¥3.33
2130
类型:跳码编码器,应用:远程安全访问,无键输入,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)