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描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：8P

IC254V-12-08-0743

厂牌: XFCN(兴飞)

封装: DIP-8

手册:

市场价: ￥0.5192

库存量: 24855

热度:

供应商报价 7

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔

IC座-40P

厂牌: BOOMELE(博穆精密)

封装: DIP-40

手册:

市场价: ￥0.34048

库存量: 8478

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，总PIN数：40P

IC-16P窄

厂牌: BOOMELE(博穆精密)

封装: DIP-16

手册:

市场价: ￥0.137

库存量: 12750

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：16P

IC-14P窄

厂牌: BOOMELE(博穆精密)

封装: DIP-14

手册:

市场价: ￥0.1283

库存量: 8024

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：14P

DS1001-01-08BT1NSF6X-JKB

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-8

手册:

市场价: ￥0.4088

库存量: 21270

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：8P

Z-ICS0S16P-NG00

厂牌: Ckmtw(灿科盟)

封装: DIP-16

手册:

市场价: ￥0.171

库存量: 10910

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：16P

IC-8P

厂牌: 洲日电子

封装: DIP-8

手册:

市场价: ￥0.09162

库存量: 9160

热度:

描述: 总PIN数：8P

IC座-20P窄

厂牌: BOOMELE(博穆精密)

封装: DIP-20

手册:

市场价: ￥0.1706

库存量: 8572

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：20P

IC-18P窄

厂牌: BOOMELE(博穆精密)

封装: DIP-18

手册:

市场价: ￥0.1554

库存量: 1325

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：18P

DS1009-40AT1WX-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-40

手册:

市场价: ￥0.248

库存量: 5572

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，总PIN数：40P

DS1001-01-16BT1NSF6X-JKB

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-16

手册:

市场价: ￥0.8588

库存量: 0

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：16P

1-2199298-2

厂牌: TE Connectivity(美国泰科)

封装: DIP-8

手册:

市场价: ￥0.6297

库存量: 10846

热度:

供应商报价 7

描述: 类型：DIP，0.3"（7.62mm）行距，针位或引脚数（栅格）：8（2 x 4），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：60.0µin（1.52µm）

DS1009-28AT1NS-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-28

手册:

市场价: ￥0.1771

库存量: 4250

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：28P

DS1009-16AT1NX-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-16

手册:

市场价: ￥0.1036

库存量: 2100

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：16P

DS1009-28AT1WX-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-28

手册:

市场价: ￥0.1848

库存量: 1190

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，总PIN数：28P

Z-ICS0S14P-NG00

厂牌: Ckmtw(灿科盟)

封装: DIP-14

手册:

市场价: ￥0.2196

库存量: 680

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：14P

IC-28P窄

厂牌: BOOMELE(博穆精密)

封装: DIP-28

手册:

市场价: ￥0.2664

库存量: 1466

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：28P

DS1009-14AT1NX-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-14

手册:

市场价: ￥0.0891

库存量: 3536

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：14P

DS1009-24AT1WX-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-24

手册:

市场价: ￥0.1859

库存量: 3290

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，总PIN数：24P

IC254V-12-40-0743-P1524

厂牌: XFCN(兴飞)

封装: DIP-40

手册:

市场价: ￥2.62

库存量: 1076

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，圆孔/方孔：圆孔

DS1001-01-14BT1NSF6X-JKB

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-14

手册:

市场价: ￥0.7173

库存量: 1700

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：14P

IC254V-12-28-0743-P1524

厂牌: XFCN(兴飞)

封装: DIP-28

手册:

市场价: ￥1.72

库存量: 0

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，圆孔/方孔：圆孔

IC254V-12-04-0743

厂牌: XFCN(兴飞)

封装: DIP-4

手册:

市场价: ￥0.3125

库存量: 2240

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔

IC254V-12-18-0743

厂牌: XFCN(兴飞)

封装: DIP-18

手册:

市场价: ￥1.12363

库存量: 1605

热度:

供应商报价 6

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔

IC254V-12-06-0743

厂牌: XFCN(兴飞)

封装: DIP-6

手册:

市场价: ￥0.3834

库存量: 3200

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔

DS1009-20AT1NX-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-20

手册:

市场价: ￥0.1453

库存量: 8352

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：20P

DS1009-18AT1NX-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-18

手册:

市场价: ￥0.1656

库存量: 2509

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：18P

1-2199298-3

厂牌: TE Connectivity(美国泰科)

封装: DIP-14

手册:

市场价: ￥0.787774

库存量: 2006

热度:

描述: 类型：DIP，0.3"（7.62mm）行距，针位或引脚数（栅格）：14（2 x 7），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：60.0µin（1.52µm）

IC254V-12-28-0743

厂牌: XFCN(兴飞)

封装: DIP-28

手册:

市场价: ￥1.786

库存量: 2074

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔

DS1009-06AT1NX-0A2

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: DIP-6

手册:

市场价: ￥0.0546

库存量: 2960

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：6P

IC-28P

厂牌: 洲日电子

封装: DIP-28

手册:

市场价: ￥0.16371

库存量: 3196

热度:

描述: 总PIN数：28P

IC-16P

厂牌: 洲日电子

封装: DIP-16

手册:

市场价: ￥0.11556

库存量: 120

热度:

描述: 总PIN数：16P

15144001280000

厂牌: Nextron(正凌)

封装: SMD-44P

手册:

市场价: ￥1.63043

库存量: 295

热度:

描述: 适配封装类型：PLCC，间距：1.27mm，总PIN数：44P，工作温度：-55℃~+105℃

Z-ICS0S32P-WG00

厂牌: Ckmtw(灿科盟)

封装: DIP-32

手册:

市场价: ￥0.31882

库存量: 290

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，总PIN数：32P

IC254V-12-12-0743

厂牌: XFCN(兴飞)

封装: DIP-12

手册:

市场价: ￥0.66386

库存量: 2535

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔

Z-10014320100100

厂牌: Nextron(正凌)

封装: DIP-14

手册:

市场价: ￥0.8428

库存量: 1368

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：14P

Z-10020310100100

厂牌: Nextron(正凌)

封装: DIP-20

手册:

市场价: ￥1.0148

库存量: 729

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：20P

Z-10004320100100

厂牌: Nextron(正凌)

封装: DIP-4

手册:

市场价: ￥0.3349

库存量: 420

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：4P

X5621FV-2x04-C762D7430

厂牌: XKB Connectivity(中国星坤)

封装: DIP-8

手册:

市场价: ￥0.679406

库存量: 155

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔

DS1032-44SDNT1A

厂牌: CONNFLY(晨翔)

封装: 插件-44P

手册:

市场价: ￥1.1979

库存量: 1066

热度:

描述: 适配封装类型：PLCC，间距：1.27mm，总PIN数：44P，触头镀层：锡

X5621FV-2x08-C762D7430

厂牌: XKB Connectivity(中国星坤)

封装: DIP-16

手册:

市场价: ￥1.4924

库存量: 514

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，结构：2x8P，间距：2.54mm，行距：7.62mm

1050281001

厂牌: MOLEX(莫仕)

封装: SMD-32P

手册:

市场价: ￥3.48

库存量: 2939

热度:

描述: 类型：相机插口，针位或引脚数（栅格）：32（4 x 8），间距 - 配接：0.035"（0.90mm），触头表面处理 - 配接：镀金，触头表面处理厚度 - 配接：12.0µin（0.30µm）

X5621FVS-2x07-C762D1226

厂牌: XKB Connectivity(中国星坤)

封装: SMD-14P

手册:

市场价: ￥0.5522

库存量: 17

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔

IC-14P

厂牌: 洲日电子

封装: DIP-14

手册:

市场价: ￥0.09585

库存量: 408

热度:

描述: 总PIN数：14P

Z-ICS0S28P-NG00

厂牌: Ckmtw(灿科盟)

封装: DIP-28

手册:

市场价: ￥0.283575

库存量: 1835

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：28P

X5621FV-2x10-C762D7430

厂牌: XKB Connectivity(中国星坤)

封装: DIP-20

手册:

市场价: ￥0.9875

库存量: 594

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，结构：2x10P，间距：2.54mm，行距：7.62mm

IC-20P

厂牌: 洲日电子

封装: DIP-20

手册:

市场价: ￥0.1404

库存量: 108

热度:

描述: 总PIN数：20P

100-163-20-1001-00

厂牌: Nextron(正凌)

封装: DIP-16

手册:

市场价: ￥0.8395

库存量: 762

热度:

描述: 适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，总PIN数：16P

X5621FV-2x05-C762D7430

厂牌: XKB Connectivity(中国星坤)

封装: DIP-10

手册:

市场价: ￥0.046501

库存量: 2

热度: