咨询/建议
适配封装类型：DIP，结构：2x7P，间距：2.54mm，行距：7.62mm
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，结构：2x12P，间距：2.54mm，行距：7.62mm
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，结构：2x16P，间距：2.54mm，行距：15.24mm
适配封装类型：DIP，结构：2x8P，间距：2.54mm，行距：7.62mm
类型：DIP，0.6"（15.24mm）行距，针位或引脚数（栅格）：32（2 x 16），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：锡 - 铅，触头表面处理厚度 - 配接：60.0µin（1.52µm）
适配封装类型：DIP，结构：2x14P，间距：2.54mm，行距：7.62mm
类型：DIP，0.3"（7.62mm）行距，针位或引脚数（栅格）：28（2 x 14），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：60.0µin（1.52µm）
适配封装类型：DIP，结构：2x8P，间距：2.54mm，行距：7.62mm
停产
类型：DIP，0.3"（7.62mm）行距，针位或引脚数（栅格）：8（2 x 4），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：镀金，触头表面处理厚度 - 配接：闪存
适配封装类型：DIP，结构：2x10P，间距：2.54mm，行距：7.62mm
类型：DIP，0.6"（15.24mm）行距，针位或引脚数（栅格）：40（2 x 20），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：60.0µin（1.52µm）
适配封装类型：DIP，结构：2x7P，间距：2.54mm，行距：7.62mm
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
类型：DIP，0.3"（7.62mm）行距，针位或引脚数（栅格）：6（2 x 3），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：60.0µin（1.52µm）
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
类型：PLCC，针位或引脚数（栅格）：44（4 x 11），间距 - 配接：0.050"（1.27mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：160.0µin（4.06µm）
类型：DIP，0.6"（15.24mm）行距，针位或引脚数（栅格）：24（2 x 12），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：35.4µin（0.90µm）
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
停产
类型：SIP，针位或引脚数（栅格）：16（1 x 16），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：镀金，触头表面处理厚度 - 配接：闪存
类型：PLCC，针位或引脚数（栅格）：32（2 x 7，2 x 9），间距 - 配接：0.050"（1.27mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：150.0µin（3.81µm）
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
焊尾类型：无尾，端接：焊接，长度 - 总体：0.288"（7.32mm），可接受的引脚直径：0.042" ~ 0.049"（1.07mm ~ 1.24mm），安装孔直径：0.101" ~ 0.103"（2.57mm ~ 2.62mm）
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
类型：DIP，0.3"（7.62mm）行距，针位或引脚数（栅格）：14（2 x 7），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：镀金，触头表面处理厚度 - 配接：10.0µin（0.25µm）
类型：DIP，ZIF（ZIP），0.3"（7.62mm）行距，针位或引脚数（栅格）：16（2 x 8），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：镀金，触头表面处理厚度 - 配接：30.0µin（0.76µm）
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
类型：DIP，0.3"（7.62mm）行距，针位或引脚数（栅格）：16（2 x 8），间距 - 配接：0.100"（2.54mm），触头表面处理 - 配接：锡，触头表面处理厚度 - 配接：60.0µin（1.52µm）
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：15.24mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，间距：2.54mm，行距：7.62mm，圆孔/方孔：圆孔
适配封装类型：DIP，结构：2x12P，间距：2.54mm，行距：7.62mm