咨询/建议
晶振类型：贴片晶振，频率：24MHz，常温频差：±10ppm，负载电容：8pF
类型：kHz 晶体（音叉），频率：32.768 kHz，频率容差：±20ppm，负载电容：9pF，ESR（等效串联电阻）：70 kOhms
频率：33.333333MHz，工作电压：1.8V~3.3V，工作电流：5mA，频率稳定度：±30ppm
晶振类型：贴片晶振，频率：30MHz，常温频差：±10ppm，负载电容：10pF
类型：MHz 晶体，频率：25 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：20pF
晶振类型：贴片晶振，频率：8.192MHz，常温频差：±30ppm，负载电容：12pF
晶振类型：贴片晶振，频率：32.768kHz，常温频差：±20ppm，负载电容：12.5pF
晶振类型：贴片晶振，频率：25MHz，常温频差：±30ppm，负载电容：20pF
类型：MHz 晶体，频率：32 MHz，负载电容：10pF，ESR（等效串联电阻）：60 Ohms，工作模式：基谐
频率：32.768kHz，常温频差：±10ppm，输出模式：CMOS，工作电压：1.8V~3.3V
类型：kHz 晶体（音叉），频率：32.768 kHz，频率容差：±20ppm，负载电容：9pF，ESR（等效串联电阻）：70 kOhms
类型：MHz 晶体，频率：25 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：18pF
类型：MHz 晶体，频率：25 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：10pF
晶振类型：贴片晶振，频率：25MHz，常温频差：±10ppm，负载电容：20pF
晶振类型：贴片晶振，频率：25MHz，常温频差：±10ppm，负载电容：10pF
晶振类型：贴片晶振，频率：3.579545MHz，常温频差：±20ppm，负载电容：20pF
类型：MHz 晶体，频率：16 MHz，频率稳定性：±18ppm，频率容差：±10ppm，负载电容：9pF
频率：30MHz，常温频差：±10ppm，输出模式：CMOS，工作电压：1.8V~3.3V
晶振类型：贴片晶振，频率：8.192MHz，常温频差：±10ppm，负载电容：12pF
频率：8MHz，常温频差：±20ppm，输出模式：CMOS，工作电压：1.62V~3.63V
类型：kHz 晶体（音叉），频率：32.768 kHz，频率容差：±10ppm，负载电容：12.5pF，ESR（等效串联电阻）：90 kOhms
晶振类型：贴片晶振，频率：16.384MHz，常温频差：±10ppm，负载电容：20pF
晶振类型：贴片晶振，频率：11.0592MHz，常温频差：±30ppm，负载电容：20pF
类型：MHz 晶体，频率：25 MHz，频率稳定性：±40ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：6pF
频率：12MHz，常温频差：±50ppm，输出模式：CMOS，工作电压：1.8V~5V
频率：33.333MHz，常温频差：±20ppm，输出模式：CMOS，工作电压：1.62V~3.63V
频率：25MHz，常温频差：±50ppm，输出模式：CMOS，工作电压：1.62V~3.63V
频率：32.768kHz，常温频差：±10ppm，输出模式：CMOS，工作电压：1.62V~3.63V