咨询/建议
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：55%
停产
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：650V，拓扑：反激，电压 - 启动：15.5 V
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：70%
输出隔离：任意一种，内部开关：无，拓扑：反激，电压 - 启动：13.5 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：8.9V ~ 26V
模式：连续导电（CCM），频率 - 开关：18kHz ~ 250kHz，电流 - 启动：75 µA，电压 - 供电：21V，工作温度：-40°C ~ 125°C
输出类型：晶体管驱动器，功能：升压，升压/降压，输出配置：正，可提供隔离，拓扑：反激，升压，输出数：1
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：70%
输出隔离：隔离，内部开关：无，拓扑：反激，电压 - 启动：22 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：10.5V ~ 36V
驱动配置：高压侧或低压侧，通道类型：单路，驱动器数：1，栅极类型：N 沟道 MOSFET，电压 - 供电：5V ~ 15V
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：60%
内部开关：是，拓扑：反激，电压 - 启动：12 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：8V ~ 20V，占空比：95%
应用：次级侧控制器，同步整流器，电压 - 供电：3.3V ~ 6V，电流 - 供电：100 µA，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
输出隔离：非隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：650V，拓扑：降压，反激，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：8.2V ~ 8.8V
模式：间歇（跃迁），电流 - 启动：50 µA，电压 - 供电：10.3V ~ 22V，工作温度：-25°C ~ 125°C，安装类型：表面贴装型
输出隔离：隔离，内部开关：无，拓扑：反激，电压 - 启动：12 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：8.9V ~ 28V
输出隔离：隔离，内部开关：无，拓扑：反激，电压 - 启动：12 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：9.5V ~ 28V
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：55%
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：65%
输出隔离：任意一种，内部开关：无，拓扑：反激，电压 - 启动：13.5 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：8.5V ~ 26V
输出隔离：任意一种，内部开关：是，电压 - 击穿：730V，拓扑：降压，降压升压，反激，电压 - 启动：13 V
模式：间歇（跃迁），电流 - 启动：30 µA，电压 - 供电：10.5V ~ 22.5V，工作温度：-25°C ~ 125°C，安装类型：表面贴装型
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：60%
输出隔离：隔离，内部开关：无，拓扑：反激，正激，电压 - 启动：10 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：9V ~ 28V
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：725V，拓扑：反激，占空比：54%
停产
输出类型：晶体管驱动器，功能：升压，升压/降压，输出配置：正，可提供隔离，拓扑：反激，升压，输出数：1
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：725V，拓扑：反激，占空比：67%
输出隔离：隔离，内部开关：无，拓扑：反激，电压 - 启动：12 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：8.9V ~ 28V
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：60%
输出隔离：任意一种，内部开关：是，电压 - 击穿：800V，拓扑：降压，降压升压，反激，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 30V
不适用于新设计
输出隔离：隔离，内部开关：无，拓扑：反激，电压 - 启动：12.6 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：10V ~ 20V
输出隔离：隔离，内部开关：无，拓扑：反激，电压 - 启动：18 V，电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：8.8V ~ 28V
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，占空比：78%
输出隔离：隔离，内部开关：是，电压 - 击穿：700V，拓扑：反激，电压 - 启动：8.2 V
最后售卖
模式：临界传导（CRM），电流 - 启动：20 µA，电压 - 供电：8.5V ~ 25V，工作温度：-40°C ~ 105°C，安装类型：表面贴装型