咨询/建议
类型：隔离，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
类型：对数放大器，应用：接收器信号强度指示（RSSI），安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
类型：电流发送器，输入类型：电压，输出类型：电压，电流 - 供电：20 mA，工作温度：-40°C ~ 125°C
类型：热电偶放大器，输入类型：差分，输出类型：模拟，电流 - 供电：250 µA，工作温度：0°C ~ 50°C
类型：隔离，应用：电流感测，电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
类型：隔离，应用：电流感测，电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
类型：隔离，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
类型：电流发送器，输入类型：电压，输出类型：电压，电流 - 供电：20 mA，工作温度：-40°C ~ 85°C
类型：隔离，应用：汽车级，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
类型：对数放大器，应用：接收器信号强度指示（RSSI），安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
类型：对数转换器，应用：光纤，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘，CSP
类型：对数放大器，应用：接收器信号强度指示（RSSI），安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
放大器类型：可变增益，电路数：1，-3db 带宽：500 MHz，电流 - 输入偏置：27 µA，电流 - 供电：26mA
类型：可变增益放大器，应用：信号处理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘，CSP
放大器类型：通用，电路数：1，输出类型：满摆幅，压摆率：1.4V/µs，增益带宽积：2 MHz
类型：对数转换器，应用：光纤，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘，CSP
类型：AB 类，输出类型：1-通道（单声道），电压 - 供电：8V ~ 36V，±4V ~ 18V，安装类型：表面贴装型，工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
类型：对数放大器，应用：接收器信号强度指示（RSSI），安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-VFDFN 裸露焊盘，CSP
类型：对数转换器，应用：光纤，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
类型：转阻放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘
类型：跨导，应用：压敏扬声器，微触动器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8
放大器类型：转阻，电路数：1，压摆率：12V/µs，增益带宽积：18 MHz，电流 - 输入偏置：3 pA
类型：转阻放大器，应用：LIDAR，工业成像，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
类型：转阻放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-WDFN 裸露焊盘
放大器类型：转阻，电路数：1，压摆率：80V/µs，增益带宽积：90 MHz，电流 - 输入偏置：3 pA
类型：每引脚参数测量单元（PPMU），应用：自动测试设备，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：80-TQFP 裸露焊盘
工作温度：-10℃~+70℃，最大电源宽度(Vdd-Vss)：6V，输入失调电压(Vos)：50000uV，共模抑制比(CMRR)：60dB
应用：热电冷却器，电流 - 供电：500µA，电压 - 供电：2.8V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
放大器类型：跨导，电路数：1，压摆率：3500V/µs，增益带宽积：470 MHz，电流 - 输入偏置：1 µA
类型：转阻放大器，应用：汽车，LIDAR 接收器，光学，安装类型：表面贴装，可润湿侧翼，封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
放大器类型：通用，电路数：4，压摆率：0.2V/µs，增益带宽积：500 kHz，电流 - 输入偏置：20 nA
类型：输出驱动器，应用：工业级，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：20-VQFN 裸露焊盘
放大器类型：转阻，电路数：1，输出类型：差分，增益带宽积：520 MHz，电流 - 供电：21mA
放大器类型：可变增益，电路数：1，输出类型：差分，-3db 带宽：900 MHz，电流 - 输入偏置：40 µA
类型：每引脚参数测量单元（PPMU），应用：自动测试设备，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：80-TQFP 裸露焊盘
类型：限幅放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
类型：转阻放大器，应用：LIDAR，工业成像，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘
类型：放大器，比较器，参考，应用：智能卡，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
应用：控制器，光纤网络，电压 - 输入：2.7V ~ 5.5V，输出数：1，电压 - 输出：4.5V ~ 90V，工作温度：-40°C ~ 85°C
类型：每引脚参数测量单元（PPMU），应用：自动测试设备，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：64-LQFP
工作温度：-10℃~+70℃，最大电源宽度(Vdd-Vss)：6V，输入失调电压(Vos)：1uV，共模抑制比(CMRR)：60dB
不适用于新设计
类型：前置放大器，输入类型：电压，输出类型：电压，电流 - 供电：300 µA，工作温度：-30°C ~ 75°C
放大器类型：转阻，电路数：2，输出类型：满摆幅，压摆率：150V/µs，增益带宽积：100 MHz
放大器类型：通用，电路数：1，压摆率：220V/µs，-3db 带宽：130 MHz，电流 - 输入偏置：1 µA
类型：电流发送器，输入类型：差分，输出类型：电压，电流 - 供电：20 mA，工作温度：-55°C ~ 125°C