咨询/建议
类型：可变增益放大器，应用：信号处理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘，CSP
类型：跨导，应用：压敏扬声器，微触动器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8
类型：可变增益放大器，应用：信号处理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
类型：限幅后置放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
放大器类型：对数，电路数：1，压摆率：5V/µs，增益带宽积：15 MHz，-3db 带宽：5 MHz
类型：转阻放大器，应用：接收器，安装类型：表面贴装，可润湿侧翼，封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘
类型：每引脚参数测量单元（PPMU），应用：自动测试设备，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：80-TQFP 裸露焊盘
不适用于新设计
放大器类型：通用，电路数：2，压摆率：0.2V/µs，增益带宽积：500 kHz，电流 - 输入偏置：45 nA
类型：AB 类，输出类型：1-通道（单声道），电压 - 供电：8V ~ 36V，±4V ~ 18V，安装类型：表面贴装型，工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
类型：放大器，比较器，参考，应用：电流感测，电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
放大器类型：转阻，电路数：2，输出类型：满摆幅，压摆率：12V/µs，增益带宽积：18 MHz
类型：放大器，比较器，参考，应用：电流感测，电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
类型：放大器，比较器，应用：汽车级，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
类型：隔离，应用：电流感测，电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
放大器类型：对数和对数比率，电路数：1，-3db 带宽：45 kHz，电流 - 输入偏置：5 pA，电压 - 输入补偿：300 µV
类型：限幅放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
类型：转阻放大器，应用：LIDAR 接收器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：28-VFQFN 裸露焊盘
类型：对数转换器，应用：光纤，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘，CSP
类型：可变增益放大器，应用：信号处理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
类型：隔离，应用：汽车级，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
类型：对数转换器，应用：光纤，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-WFQFN 裸露焊盘，CSP
类型：转阻放大器，应用：FTTx 和媒体转换器，安装类型：表面贴装，可润湿侧翼，封装/外壳：28-VFQFN 裸露焊盘
类型：对数放大器，应用：接收器信号强度指示（RSSI），安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
放大器类型：对数和对数比率，电路数：1，压摆率：0.5V/µs，-3db 带宽：45 kHz，电流 - 输入偏置：5 pA
放大器类型：可变增益，电路数：1，压摆率：1200V/µs，-3db 带宽：600 MHz，电流 - 输入偏置：160 µA
类型：可变增益放大器，应用：信号处理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：54-WFQFN 裸露焊盘
类型：可变增益放大器，应用：信号处理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：64-VFQFN 裸露焊盘，CSP
类型：放大器，应用：电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
Digi-Key 停止提供
类型：限幅放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
类型：ADC 驱动器，应用：移动通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：32-WFQFN 裸露焊盘
类型：放大器，比较器，参考，应用：电流感测，电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
放大器类型：限制，电路数：1，输出类型：差分，-3db 带宽：4.5 GHz，电流 - 供电：50mA
类型：限幅放大器，应用：驱动器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
放大器类型：转阻，电路数：1，-3db 带宽：1.8 GHz，电流 - 供电：17mA，电压 - 跨度（最小值）：2.9 V
类型：限幅放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
放大器类型：可编程增益，电路数：2，压摆率：175V/µs，增益带宽积：70 MHz，-3db 带宽：100 MHz
类型：放大器，比较器，参考，应用：电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
功能：音频差分线路接收器，电压 - 供电：8V ~ 36V，±4V ~ 18V，工作温度：-40°C ~ 85°C（TA），安装类型：表面贴装型，封装/外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
Digi-Key 停止提供
放大器类型：限制，电路数：1，输出类型：差分，-3db 带宽：25 kHz，电流 - 供电：35mA
放大器类型：限制，电路数：1，-3db 带宽：12 GHz，电流 - 供电：48mA，电压 - 跨度（最小值）：2.95 V
类型：限幅放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
类型：限幅放大器，应用：光纤学网络，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
Digi-Key 停止提供
放大器类型：对数，电路数：1，压摆率：5V/µs，增益带宽积：15 MHz，-3db 带宽：5 MHz
类型：放大器，比较器，参考，应用：电流感测，电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）