咨询/建议
LAB/CLB 数：5900，逻辑元件/单元数：75520，总 RAM 位数：3870720，I/O 数：285，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
LAB/CLB 数：2600，逻辑元件/单元数：33280，总 RAM 位数：1843200，I/O 数：210，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
LAB/CLB 数：5125，逻辑元件/单元数：65600，总 RAM 位数：4976640，I/O 数：300，电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V
LAB/CLB 数：288，逻辑元件/单元数：4608，总 RAM 位数：119808，I/O 数：89，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，WDT
LAB/CLB 数：1300，逻辑元件/单元数：16640，总 RAM 位数：921600，I/O 数：170，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
类型：浮点，接口：主机接口，I²C，McASP，McBSP，时钟速率：200MHz，非易失性存储器：外部，片载 RAM：264kB
不适用于新设计
核心处理器：M16C/60，内核规格：16 位，速度：20MHz，连接能力：CANbus，I²C，IEBus，SIO，UART/USART，外设：DMA，WDT
LAB/CLB 数：6000，逻辑元件/单元数：76800，总 RAM 位数：4331520，I/O 数：338，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
核心处理器：56800，内核规格：16 位，速度：80MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，SCI，SPI，外设：POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：963，逻辑元件/单元数：15408，总 RAM 位数：516096，I/O 数：160，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：4MHz，外设：POR，WDT，I/O 数：13
LAB/CLB 数：7925，逻辑元件/单元数：101440，总 RAM 位数：4976640，I/O 数：210，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
LAB/CLB 数：16825，逻辑元件/单元数：215360，总 RAM 位数：13455360，I/O 数：400，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
核心处理器：STM8，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：4075，逻辑元件/单元数：52160，总 RAM 位数：2764800，I/O 数：210，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
不适用于新设计
核心处理器：CPU32，内核规格：32 位单核，速度：16MHz，连接能力：EBI/EMI，SCI，SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：1000，逻辑元件/单元数：16000，总 RAM 位数：562176，I/O 数：101，电压 - 供电：2.85V ~ 3.465V
LAB/CLB 数：3491，逻辑元件/单元数：55856，总 RAM 位数：2396160，I/O 数：321，电压 - 供电：1.2V
LAB/CLB 数：1395，逻辑元件/单元数：22320，总 RAM 位数：608256，I/O 数：79，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
LAB/CLB 数：29080，逻辑元件/单元数：77000，总 RAM 位数：5001216，I/O 数：240，电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V
LAB/CLB 数：4075，逻辑元件/单元数：52160，总 RAM 位数：2764800，I/O 数：106，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
LAB/CLB 数：12675，逻辑元件/单元数：162240，总 RAM 位数：11980800，I/O 数：400，电压 - 供电：0.97V ~ 1.03V
LAB/CLB 数：18480，逻辑元件/单元数：49000，总 RAM 位数：3464192，I/O 数：128，电压 - 供电：1.07V ~ 1.13V
类型：定点，接口：SPI，SSP，UART，时钟速率：500MHz，非易失性存储器：ROM（1kB），片载 RAM：148kB
LAB/CLB 数：8000，逻辑元件/单元数：102400，总 RAM 位数：4423680，I/O 数：338，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，RAM 大小：256KB，外设：DMA，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位单核，速度：160MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，SAI，SmartCard，SPDIF，SPI，UART/USART，USB，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，RAM 大小：256KB，外设：DMA，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2，RAM 大小：256KB，外设：DMA，WDT，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
CPU内核：RISC，程序存储容量：4KB，程序存储器类型：FLASH，I/O数量：26
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT，I/O 数：6
CPU内核：51系列，程序存储容量：16KB，程序存储器类型：FLASH，ADC(位数)：10bit