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XC7Z030-2FBG676I
XILINX(赛灵思)
FCBGA-676
单片机(MCU/MPU/SOC)
架构：MCU，FPGA，核心处理器：带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™，RAM 大小：256KB，外设：DMA，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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XC7Z030-2FBG676I
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赛灵思(XILINX)
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FCBGA-676
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100+:￥2663.5715 50+:￥3196.2858 10+:￥3729.0001 1+:￥4894.3126 |
100 |
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油柑网
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XC7Z030-2FBG676I
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XILINX(赛灵思)
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FCBGA-676(27x27)
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1000+:￥654.0 500+:￥654.0 200+:￥654.0 1+:￥689.98 |
20 |
19+/20+
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在芯间
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XC7Z030-2FBG676I
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AMD/XILINX(赛灵思)
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FCBGA-676
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30+:￥690.0 1+:￥714.0 |
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立即发货
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立创商城
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 架构 | MCU，FPGA |
| 核心处理器 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ |
| RAM 大小 | 256KB |
| 外设 | DMA |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度 | 800MHz |
| 主要属性 | Kintex™-7 FPGA，125K 逻辑单元 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 676-BBGA，FCBGA |
| I/O 数 | 130 |