咨询/建议
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，FlexIO，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
CPU内核：ARM-M系列，CPU最大主频：180MHz，程序存储容量：512KB，程序存储器类型：FLASH
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，内核规格：32 位单核，速度：170MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，IRTIM，LINbus，SAI，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
CPU最大主频：150MHz，程序存储容量：256KB，程序存储器类型：FLASH，ADC(位数)：12bit
核心处理器：C2xx DSP，内核规格：16 位，速度：40MHz，连接能力：CANbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
Digi-Key 停止提供
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：120MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，Microwire，存储卡，SPI，SSI，SP，ART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
CPU内核：ARM-M4，CPU最大主频：168MHz，程序存储容量：512KB，程序存储器类型：FLASH
核心处理器：80C51，内核规格：8 位，速度：60MHz，连接能力：SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：392，逻辑元件/单元数：6272，总 RAM 位数：276480，I/O 数：179，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，电机控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SDIO，QSPI，SAI，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：180MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-A8，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：1.0GHz，协处理器/DSP：多媒体；NEON™ SIMD，RAM 控制器：LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L
核心处理器：ARM926EJ-S，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：300MHz，RAM 控制器：DDR2，图形加速：是
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：90MHz，连接能力：CANbus，I²C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：180MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SAI，SDIO，SPI，UART/USART，USB，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
不适用于新设计
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：25MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，SMBus（2 线/I²C），SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：200MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI，uPP，UART/USART，USB，外设：DMA，POR，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程，存储容量：64Mb，电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V，工作温度：-40°C ~ 85°C，安装类型：表面贴装型
核心处理器：MIPS32® M-Class，内核规格：32 位单核，速度：200MHz，连接能力：CANbus，以太网，I²C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：963，逻辑元件/单元数：15408，总 RAM 位数：516096，I/O 数：165，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
LAB/CLB 数：1395，逻辑元件/单元数：22320，总 RAM 位数：608256，I/O 数：153，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
核心处理器：C28x，内核规格：32 位双核，速度：200MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，McBSP，SCI，SPI，uPP，UART/USART，USB，外设：DMA，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：3491，逻辑元件/单元数：55856，总 RAM 位数：2396160，I/O 数：324，电压 - 供电：1.15V ~ 1.25V
LAB/CLB 数：16825，逻辑元件/单元数：215360，总 RAM 位数：13455360，I/O 数：285，电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：24MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVR，POR，PWM，WDT
核心处理器：STM8A，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：30MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：STM8，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：红外线，POR，PWM，WDT
核心处理器：RL78，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：CSI，I²C，LINbus，UART/USART，外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
CPU内核：ARM-M0，CPU最大主频：48MHz，程序存储容量：64KB，程序存储器类型：FLASH
功能：오디오 프로세서，应用：音频，通道数：5，接口：I2C，电压 - 供电：7V ~ 9.5V
核心处理器：MSP430 CPU16，内核规格：16 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：10MHz，连接能力：USI，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
核心处理器：ARM® Cortex®-M23，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：I²C，SmartCard，SPI，UART/USART，外设：AES， Capacitive Touch， DMA， LVD， POR， PWM， Temp Sensor， TRNG， WDT
核心处理器：RL78，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：CSI，I²C，LINbus，UART/USART，外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT