AM3358BZCZA100
TI(德州仪器)
324-LFBGA
¥52.35
3,577
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:ARM® Cortex®-A8,内核数/总线宽度:1 核,32 位,速度:1.0GHz,协处理器/DSP:多媒体;NEON™ SIMD,RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
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AM3358BZCZA100
TI(德州仪器)
NFBGA-324

126+:¥52.35

30+:¥57.77

10+:¥64.22

1+:¥74.82

140

-
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AM3358BZCZA100
德州仪器(TI)
BGA-324

1000+:¥63.8118

100+:¥76.5742

10+:¥89.3365

1+:¥117.2542

1881

-
AM3358BZCZA100
TI(德州仪器)
NFBGA324

500+:¥96.8

100+:¥99.0

20+:¥101.0

1+:¥106.4

1500

23+/24+
AM3358BZCZA100
TI(德州仪器)
NFBGA-324

756+:¥63.38

1+:¥64.84

21

2年内
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AM3358BZCZA100
TI(德州仪器)
PBGA-324

756+:¥65.9152

1+:¥67.4336

14

2年内
1-2工作日发货

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 ARM® Cortex®-A8
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 1.0GHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ SIMD
RAM 控制器 LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
图形加速
显示与接口控制器 LCD,触摸屏
以太网 10/100/1000Mbps(2)
USB USB 2.0 + PHY(2)
电压 - I/O 1.8V,3.3V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TJ)
安全特性 密码技术,随机数发生器
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 324-LFBGA
附加接口 CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) TI:United States External:Singapore;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) TI:Lehi, US External:2
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Philippines External:Taiwan
封装地(城市)(ASO) TI:Baguio City, PH External:1