咨询/建议
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：180MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：150，逻辑元件/单元数：1200，总 RAM 位数：9421，I/O 数：73，电压 - 供电：1.71V ~ 3.465V
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：60MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：ECANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：40MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：40MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，电源控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：48MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：80C51，内核规格：8 位，速度：60MHz，连接能力：SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：120MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：DMA，PWM，WDT
类型：TxRx + MCU，协议：蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee®，调制：GFSK，频率：2.405GHz ~ 2.48GHz，数据速率（最大值）：2Mbps
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：64MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，SmartCard，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M7，内核规格：32 位单核，速度：216MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，LINbus，SAI，SD，SPDIF-Rx，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：2125，逻辑元件/单元数：17000，总 RAM 位数：716800，I/O 数：133，电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
不适用于新设计
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：25MHz，连接能力：EBI/EMI，SMBus（2 线/I²C），SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT
LAB/CLB 数：32，逻辑元件/单元数：256，I/O 数：40，电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V，安装类型：表面贴装型
Digi-Key 停止提供
核心处理器：ARM7®，内核规格：16/32-位，速度：70MHz，连接能力：I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：8051，内核规格：8 位，速度：48 MIPS，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：60 MIPs，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，QEI，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
总 RAM 位数：18432，I/O 数：71，栅极数：60000，电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V，安装类型：表面贴装型
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：60MHz，连接能力：CANbus，I²C，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：60 MIPs，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，QEI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：I2C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：SPI，UART/USART，USI，外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位单核，速度：110MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT
Digi-Key 停止提供
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：CANbus，以太网，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：DMA，POR，PWM，电压检测，WDT
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：50 MIPs，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，QEI，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，电机控制 PWM，PDR，POR，PVD，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：90MHz，连接能力：CANbus，I²C，McBSP，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
类型：TxRx + MCU，协议：蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee®，调制：GFSK，频率：2.405GHz ~ 2.48GHz，数据速率（最大值）：2Mbps
停产
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：120MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，IrDA，MMC/SD，SCI，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-A8，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：600MHz，协处理器/DSP：多媒体；NEON™ SIMD，RAM 控制器：LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：40MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：CANbus，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，温度传感器，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位单核，速度：110MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT
总 RAM 位数：36864，I/O 数：100，栅极数：125000，电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V，安装类型：表面贴装型
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：180MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，SAI，SD，SPDIF-Rx，SPI，UART/USART，USB，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT