咨询/建议
可编程类型：系统内可编程，延迟时间 tpd(1) 最大值：7 ns，供电电压 - 内部：2.5V，3.3V，逻辑元件/块数：2210，宏单元数：1700
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM7®，内核规格：16/32-位，速度：44MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART，外设：PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：CANbus，I²C，SCI，SPI，UART/USART，外设：POR，PWM，WDT
核心处理器：MIPS32® M4K™，内核规格：32 位单核，速度：40MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SAI，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：4MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环），延迟时间 tpd(1) 最大值：10 ns，供电电压 - 内部：3V ~ 3.6V，逻辑元件/块数：2，宏单元数：36
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I2C，PMP，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：84MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM7®，内核规格：16/32-位，速度：55MHz，连接能力：CANbus，以太网，I²C，SPI，SSC，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM926EJ-S，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：300MHz，RAM 控制器：DDR2，LVDDR，SDRAM，图形加速：是
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：64MHz，连接能力：I²C，MMC，SPI，SSC，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB，外设：掉电检测/复位，电容感应，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：120MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环），延迟时间 tpd(1) 最大值：25 ns，供电电压 - 内部：4.5V ~ 5.5V，宏单元数：64，I/O 数：32
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：30 MIP，连接能力：CANbus，I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPU16，内核规格：16 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：120MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
LAB/CLB 数：32，逻辑元件/单元数：256，I/O 数：40，电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V，安装类型：表面贴装型
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：I²C，Microwire，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，POR，WDT
核心处理器：MIPS32® M4K™，内核规格：32 位单核，速度：50MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位单核，速度：200MHz，连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，LINbus，QSPI，SCI，SPI，SSI，UART/USART，USB，外设：Capacitive Touch， Crypto - AES， DMA， LVD， POR， PWM， RSA， SHA， Temp Sensor， WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：40MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M33，内核规格：32 位单核，速度：96MHz，连接能力：CANBus，Flexcomm，I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，RNG，WDT
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：40 MIP，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT
类型：TxRx + MCU，协议：LoRa，LoRaWAN 1.0，Sigfox，调制：BPSK，FSK，GFSK，GMSK，MSK，频率：150MHz ~ 960MHz，数据速率（最大值）：300kbps
可编程类型：系统内可编程（最少 10000 次编程/擦除循环），延迟时间 tpd(1) 最大值：10 ns，供电电压 - 内部：3V ~ 3.6V，逻辑元件/块数：4，宏单元数：72
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：40MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM7®，内核规格：16/32-位，速度：44MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART，外设：PLA，PWM，PSM，温度传感器，WDT
不适用于新设计
核心处理器：R8C，内核规格：16 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，LINbus，SIO，SSU，UART/USART，外设：POR，PWM，电压检测，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：96MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，存储卡，SPI，SSC，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，内核规格：32 位单核，速度：120MHz，连接能力：EBI/EMI，I²C，IrDA，LINbus，MMC/SD，QSPI，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：I²C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：4MHz，外设：POR，WDT，I/O 数：13
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：48MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：HCS12X，内核规格：16 位，速度：40MHz，连接能力：CANbus，SCI，SPI，外设：LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：MIPS32® M4K™，内核规格：32 位单核，速度：50MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，PMP，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4F，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，WDT