AM3352BZCZA60
TI(德州仪器)
SPBGA-N324
¥38.4381
6,808
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器:ARM® Cortex®-A8,内核数/总线宽度:1 核,32 位,速度:600MHz,协处理器/DSP:多媒体;NEON™ SIMD,RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
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AM3352BZCZA60
TI(德州仪器)
PBGA-324

3024+:¥38.43808

1000+:¥38.98048

500+:¥39.52288

100+:¥39.99296

10+:¥42.5264

4355

25+
现货
AM3352BZCZA60
TI(德州仪器)
PBGA-324

3024+:¥38.43808

1000+:¥38.98048

500+:¥39.52288

100+:¥39.99296

1+:¥40.4992

1230

24+
现货
AM3352BZCZA60
德州仪器(TI)
SPBGA-N324

1000+:¥42.5412

100+:¥51.0494

10+:¥59.5577

1+:¥78.1695

953

-
AM3352BZCZA60
TI(德州仪器)
PBGA-324

3024+:¥48.0476

1000+:¥48.7256

500+:¥49.4036

100+:¥49.9912

10+:¥50.624

252

2234
现货
AM3352BZCZA60
TI(德州仪器)
SPBGA-N324

30+:¥36.0

1+:¥83.58

9

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
核心处理器 ARM® Cortex®-A8
内核数/总线宽度 1 核,32 位
速度 600MHz
协处理器/DSP 多媒体;NEON™ SIMD
RAM 控制器 LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L
图形加速
显示与接口控制器 LCD,触摸屏
以太网 10/100/1000Mbps(2)
USB USB 2.0 + PHY(2)
电压 - I/O 1.8V,3.3V
工作温度 -40°C ~ 105°C(TJ)
安全特性 密码技术,随机数发生器
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 324-LFBGA
附加接口 CAN,I²C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) TI:United States External:Singapore;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) TI:Lehi, US External:2
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Philippines External:Taiwan
封装地(城市)(ASO) TI:Baguio City, PH External:1