前言

从五个问题来科普芯片品质检测：
1. 为什么需要检测品质？
2. 有什么假冒伪劣形式？
3. 哪些芯片容易出现问题？
4. 常见的检测方式有哪些？

5. 有哪些检测的专业机构？

1. 为什么需要检测品质？

1.1 三类货源

一般来说，由原厂或者授权代理商等正规渠道出来的货，严格控制不良率，基本不存在质量问题，一般称为 【原装货】。可以不用检测。

但是市场还流通两类货，可能处理或存储不当等原因，会存在质量问题：
第一类叫【散新货】。没有外包装，来源不明，可能来源于原厂未经QC质检或质检不合格后流入市场，也可能来源于终端工厂未使用的呆料废料

第二类叫【翻新货】。从电路板把元器件拆解下来，翻新。

1.2 不同承诺

良心供应商会告知货源，是原装、散新还是翻新。
做原装的会承诺假一赔十

散新或翻新会承诺三包（包退、包换、包上机）

1.3 假冒伪劣

最担心的是假冒伪劣。
在利益的驱使下，把假冒或不合格的元器件 假冒成 原装货，流入市场。
所以，独立分销市场需要进行元器件质量检测。

2. 有什么假冒伪劣形式？

最常见的是 翻新当原装、国产当进口、低级当高级

2.1 翻新当原装

将拆机料翻新，伪装成全新原装的货，流入市场。常见于IC芯片。

此类货经专业检测机构检测是比较好检测的，因为翻新流程本身就对元器件外观有所改变。

2.2 国产当进口

将国产货直接当进货卖。常见于电容、电阻、二三极管。器件外观差异不大、电气性能差不多，此类不好鉴别。

将国产货打上进口货的丝印，假冒成进口货。常见于芯片。

2.3 低级当高级

把低等级的元器件当作高等级的来卖。例如低精度当作高精度，商业级当工业级。常见于电容电阻，此类不好鉴别。

3. 哪些芯片容易出现问题？

分享来自erai的假冒元器件的23年度年报，信息摘要：

从类别来看，假冒TOP3分别是模拟芯片、微控制器、存储芯片

从厂牌来看，假冒TOP3分别是TI德州仪器、XILINX赛灵思、ADI亚德诺

从状态来看，假冒TOP3分别是停产EOL、长交期和热门商品

内容来源：https://www.erai.com/erai_blog/3183/2023_annual_report

4. 常见的检测方式有哪些？

4.1 商品标签检验

最常见是商品标签检验。
商品标签是指外包装上的商品信息标签。样式如下。

此方式的优势是不需要拆包装，劣势是需要经验积累，无法保证百分百准确。
因为有些原厂会公开标签解读，也有些原厂不公开，美名曰避免假冒伪劣，不好解读标签。
同时，原厂可能会改变样式或者不同封测厂出的货的标签可能不一样，如果检测人员之前没接触过就无法判断标签真伪；最后，伪造技术也不断在提升。

但是，但是，但是，
可以在交易前，让供应商提供商品外包装上的标签作为是否交易的初步判断；同时，确定供应商确实是有货。

商品标签检验主要看以下两方面：
第一方面，核对标签上的商品信息。
前提是需要知道标签每个信息的含义，每家原厂的标签内容大同小异。
以上图TI德州仪器的标签为例。
比如 ，MADE IN：Philippines指 芯片封装产地国家，ASO（Assembly Site Origin）和ACO（Assembly Country Origin）指芯片封装地区和国家，两者需要一致。
再比如 MSL 3 /260C/ 168 HR指MSL的等级为3，260C是指最大回流焊温度为260℃，168HR是指允许最长工装时间为168小时，信息是否和官网对应型号的信息一致。
再比如，生产日期和包装密封时间。2239是指22年第39周，SEAL DT 10/23/22指月/日/年，即22年10月23日，包装密封时间在生产时间之后。

另外一方面，与原装货的标签进行对比。
若有明显差异或者错误，那么大概率是假货。
比如标签差异。原厂logo、字体样式、标签文字排版对齐等
再比如标签手感。原厂标签是光滑的，假标签是不光滑，摸上去有粗糙感

4.2 芯片外观检测

比商品标签检验的准确率高，缺点是需要拆包装。

主要看以下几方面：

① 放置方向
芯片丝印Marking方向是一致的，并且无论是卷带包装还是托盘包装，原厂都有规定芯片的引脚1的放置方向，可参照原厂官网上的包装说明。
对于托盘包装来说，一般芯片1号引脚方向对着托盘倒角方向。

② 丝印内容

同一包货里的器件丝印是相同的。丝印上的内容和商品标签信息是一致的，尤其是生产批次、产地

③ 表面检查

查看外观是否有明显翻新痕迹，例如有打磨刮痕、丝印模糊、封装裂痕等

④ 尺寸检测

用游标卡尺测量芯片的尺寸，与芯片手册上的芯片尺寸进行对比

⑤ 引脚/锡珠检查
查看引脚是否整齐，锡珠大小、是否饱满等
引脚是否有上锡、氧化等痕迹

全新芯片的引脚呈现银粉脚的状态（生产时做了电镀处理）。若引脚呈现银白（电镀层被洗掉了）、泛黄暗亮（氧化了）、黑点等情况，有可能是翻新

⑤ 丙酮测试
正常芯片丝印是激光打印的，翻新时用油墨打印，成本更低。丙酮能溶解油墨，所以用丙酮擦拭时，油墨丝印会被擦拭掉，来判断翻新。但是现在很多国产芯片的丝印是油墨打印，并且有些翻新也用上了激光打印。

⑥ 刮擦检查

便于重新打印丝印，会给芯片表面涂层后再打印。刮擦检查是否有二次涂层的情况

4.3 X-RAY检测

属于非破坏性检测。原理是利用X射线穿透检测IC内部结构。
检查内部晶圆尺寸及布局layout、引线布局等，可与正品进行对比检测分析。

4.4 开盖检测

属于破坏性检测。
原理是利用化学或物理方式腐蚀去除芯片封装外壳，检测内部结果是否异常。从而更好地观察晶圆的结构、大小、字样等信息，引线布局等

5. 有哪些检测的专业机构？

采芯检测
官网：http://www.iciqc.com/

评价：华强北同行最喜欢去的检测机构，价格优、效率高

创芯在线检测 CXO Lab

官网：https://www.iclabcn.com/

白马实验室 White Horse Laboratories 
官网：https://whitehorselabs.com/

评价：国际化检测机构，外贸客户比较认可，但价格偏高，检测时间偏长

中国电子元器件中心实验室 CCEC Lab

官网：http://www.cecclab.com/

敦煌检测实验室 DUNHUANG LAB

官网：http://www.dunhuanglabs.com/

兔拉检测 TOULAAI TEST

官网：https://www.toulaai-labs.com/

Intest芯片检测中心
官网：https://www.intestele.com/