咨询/建议
XC4VLX25-10SFG363I
XILINX(赛灵思)
FCBGA-363
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
LAB/CLB 数：2688，逻辑元件/单元数：24192，总 RAM 位数：1327104，I/O 数：240，电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
|
厂家型号
|
厂牌
|
封装
|
价格(含税)
|
库存
|
批次
|
交期
|
渠道
|
|---|
|
XC4VLX25-10SFG363I
|
AMD/XILINX(赛灵思)
|
FCBGA-363
|
200+:￥1136.34 50+:￥1168.2 10+:￥1221.3 5+:￥1380.6 |
0 |
-
|
立即发货
|
立创商城
|
|
XC4VLX25-10SFG363I
|
Xilinx(赛灵思)
|
FCBGA363_17X17MM
|
1+:￥1174.2 |
2 |
-
|
立即发货
|
华秋商城
|
|
XC4VLX25-10SFG363I
|
XILINX(赛灵思)
|
FCBGA-363(17x17)
|
200+:￥1221.3 1+:￥1274.4 |
0 |
19+/20+
|
在芯间
|
|
|
XC4VLX25-10SFG363I
|
赛灵思(XILINX)
|
FCBGA363_17X17MM
|
1+:￥1373.3333 |
2 |
-
|
油柑网
|
价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| LAB/CLB 数 | 2688 |
| 逻辑元件/单元数 | 24192 |
| 总 RAM 位数 | 1327104 |
| I/O 数 | 240 |
| 电压 - 供电 | 1.14V ~ 1.26V |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 工作温度 | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 363-FBGA，FCBGA |