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STGD10HF60KD
ST(意法半导体)
DPAK
IGBT管/模块
电压 - 集射极击穿（最大值）：600 V，电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：18 A，电流 - 集电极脉冲 (Icm)：30 A，不同 Vge、Ic 时 Vce(on)（最大值）：2.75V @ 15V，5A，功率 - 最大值：62.5 W
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厂家型号
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封装
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价格(含税)
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库存
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渠道
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STGD10HF60KD
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ST(意法半导体)
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DPAK
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1000+:￥5.6018 500+:￥5.7535 100+:￥6.0902 30+:￥7.3186 10+:￥8.0401 1+:￥9.25 |
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立即发货
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立创商城
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STGD10HF60KD
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意法半导体(ST)
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DPAK
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30+:￥12.8064 10+:￥15.3677 1+:￥23.0515 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 电压 - 集射极击穿（最大值） | 600 V |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大值） | 18 A |
| 电流 - 集电极脉冲 (Icm) | 30 A |
| 不同\xa0Vge、Ic 时\xa0Vce(on)（最大值） | 2.75V @ 15V，5A |
| 功率 - 最大值 | 62.5 W |
| 开关能量 | 45µJ（开），105µJ（关） |
| 输入类型 | 标准 |
| 栅极电荷 | 23 nC |
| 25°C 时 Td（开/关）值 | 9.5ns/87ns |
| 测试条件 | 400V，5A，10 欧姆，15V |
| 反向恢复时间 (trr) | 50 ns |
| 工作温度 | -55°C ~ 150°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | TO-252-3，DPak（2 引线 + 接片），SC-63 |