咨询/建议
技术：磁耦合，类型：USB，隔离式电源：无，通道数：1，输入 - 侧 1/侧 2：1/1
正向通道数：2，反向通道数：1，最大数据速率：150Mbps，隔离电压(Vrms)：3750
正向通道数：5，反向通道数：1，最大数据速率：150Mbps，隔离电压(Vrms)：3750
正向通道数：2，反向通道数：1，最大数据速率：150Mbps，隔离电压(Vrms)：5000
带宽(-3db)：275kHz，增益：1，输入失调电压(Vos)：1.5mV，输入偏置电流(Ib)：1nA
放大器类型：隔离，电路数：1，输出类型：差分，-3db 带宽：100 kHz，电流 - 输入偏置：500 nA
类型：收发器，隔离式，协议：CANbus，驱动器/接收器数：1/1，数据速率：12Mbps，电压 - 供电：0.5V ~ 6V
类型：收发器，隔离式，协议：CANbus，驱动器/接收器数：1/1，数据速率：12Mbps，电压 - 供电：0.5V ~ 6V
正向通道数：3，反向通道数：3，最大数据速率：150Mbps，隔离电压(Vrms)：3750
正向通道数：4，反向通道数：0，最大数据速率：150Mbps，隔离电压(Vrms)：5000
正向通道数：3，反向通道数：1，最大数据速率：200Mbps，隔离电压(Vrms)：5000
应用：隔离式通信接口，接口：SPI，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V，封装/外壳：16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽），安装类型：表面贴装型
应用：隔离式通信接口，接口：SPI，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V，封装/外壳：16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽），安装类型：表面贴装型
放大器类型：隔离，电路数：1，压摆率：2V/µs，-3db 带宽：50 kHz，电压 - 输入补偿：20 mV
技术：容性耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：4，输入 - 侧 1/侧 2：4/0
技术：磁耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：1/1
技术：磁耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：4，输入 - 侧 1/侧 2：3/1
转换器类型：电压电平，通道类型：双向，电路数：1，每个电路通道数：2，电压 - VCCA：1.2 V ~ 3.3 V
正向通道数：3，反向通道数：1，最大数据速率：150Mbps，隔离电压(Vrms)：3750
技术：容性耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：1，输入 - 侧 1/侧 2：1/0
技术：容性耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：1/1
类型：通用，元件数：1，输出类型：开漏，推挽，电压 - 供电，单/双 (±)：2.7V ~ 5.5V， 3V ~ 27V，电流 - 输入偏置（最大值）：0.025µA @ 4V
类型：隔离，应用：电流感测，电源管理，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
技术：容性耦合，类型：I2C，SPI，隔离式电源：无，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：2/2
正向通道数：2，反向通道数：0，隔离电压(Vrms)：3000，CMTI(kV/us)：75kV/us
放大器类型：隔离，电路数：1，输出类型：差分，-3db 带宽：100 kHz，电流 - 输入偏置：500 nA
类型：隔离，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
类型：收发器，协议：RS422，RS485，驱动器/接收器数：1/1，双工：半，接收器滞后：30 mV
技术：容性耦合，类型：CAN，RS232，RS485，SPI，隔离式电源：无，通道数：4，输入 - 侧 1/侧 2：2/2
类型：收发器，隔离式，协议：RS422，RS485，驱动器/接收器数：2/2，双工：完全版，接收器滞后：30 mV
类型：收发器，隔离式，协议：RS422，RS485，驱动器/接收器数：1/1，双工：半，接收器滞后：30 mV
技术：磁耦合，类型：RS422，RS485，隔离式电源：无，通道数：3，输入 - 侧 1/侧 2：2/1
技术：容性耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：1/1
最大数据速率：1Mbps，隔离电压(Vrms)：5000，CMTI(kV/us)：25kV/us，工作温度：-40℃~+125℃