咨询/建议
技术：容性耦合，类型：I2C，隔离式电源：无，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：2/1
技术：磁耦合，类型：RS422，RS485，隔离式电源：无，通道数：3，输入 - 侧 1/侧 2：2/1
技术：磁耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：1/1
类型：隔离，应用：驱动器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
技术：磁耦合，类型：RS422，RS485，隔离式电源：是，通道数：3，输入 - 侧 1/侧 2：2/1
正向通道数：6，反向通道数：0，最大数据速率：150Mbps，隔离电压(Vrms)：3750
最大数据速率：1Mbps，集成电源工作电压：4.5V~5.5V，集成电源输出电压：4.75V~5.25V，隔离电压(Vrms)：5000
正向通道数：4，反向通道数：0，最大数据速率：150Mbps，默认输出：高电平
技术：磁耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：4，输入 - 侧 1/侧 2：3/1
正向通道数：3，反向通道数：1，最大数据速率：150Mbps，默认输出：低电平
技术：容性耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：2/0
正向通道数：3，反向通道数：1，最大数据速率：150Mbps，默认输出：高电平
时钟方向：双向，隔离电压(Vrms)：3750，CMTI(kV/us)：150kV/us，工作温度：-40℃~+125℃
技术：容性耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：4，输入 - 侧 1/侧 2：4/0
最大数据速率：500Kbps，通讯模式：半双工，集成电源工作电压：3.3V；5V，集成电源输出电压：3.3V；5V
技术：磁耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：4，输入 - 侧 1/侧 2：4/0
技术：容性耦合，类型：CAN，RS232，RS485，SPI，隔离式电源：无，通道数：4，输入 - 侧 1/侧 2：3/1
差分输入电压：±250mV，带宽(-3db)：310kHz，增益：8.2，输入失调电压(Vos)：10uV
技术：容性耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：4，输入 - 侧 1/侧 2：3/1
差分输入电压：±2.56V，带宽(-3db)：400kHz，增益：1，输入失调电压(Vos)：400uV
技术：容性耦合，通道数：2，电压 - 隔离：5000Vrms，共模瞬变抗扰度（最小值）：20kV/µs，传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）：60ns，60ns
类型：收发器，隔离式，协议：RS485，驱动器/接收器数：1/1，双工：半，接收器滞后：20 mV
最大数据速率：1Mbps，隔离电压(Vrms)：3750，CMTI(kV/us)：150kV/us，工作温度：-40℃~+125℃
正向通道数：4，反向通道数：2，最大数据速率：150Mbps，隔离电压(Vrms)：5000
技术：磁耦合，类型：RS232，隔离式电源：是，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：1/1
协议：CANbus，功能：收发器，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V，工作温度：-40°C ~ 125°C，封装/外壳：16-SOIC 模块（0.295"，7.50mm 宽）
放大器类型：隔离，电路数：1，输出类型：差分，-3db 带宽：100 kHz，电流 - 输入偏置：500 nA
类型：隔离式放大器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
技术：磁耦合，类型：通用，隔离式电源：无，通道数：2，输入 - 侧 1/侧 2：1/1
差分输入电压：±250mV，带宽(-3db)：310kHz，增益：8.2，增益带宽积(GBP)：2.48MHz