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描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

ATSHA204A-MAHDA-T

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-UFDFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥2.6

库存量: 3010

热度:

供应商报价 10

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

DS2401P+T&R

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: 6-SMD，J 引线

手册:

市场价: ￥3.6816

库存量: 11446

热度:

供应商报价 8

描述: 类型：硅序列号，应用：PCB，网络节点，设备识别/注册，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：6-SMD，J 引线

ATECC608B-MAHDA-S

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-UFDFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥8.66

库存量: 85

热度:

描述: 类型：验证芯片，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

AT88SC0104CA-SH

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥3.588

库存量: 31484

热度:

供应商报价 8

描述: 类型：安全存储器，应用：嵌入式，智能卡，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

ATECC608B-SSHDA-T

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥3.9

库存量: 917

热度:

供应商报价 7

描述: 类型：验证芯片，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

DS2401Z+T&R

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: TO-261-4，TO-261AA

手册:

市场价: ￥5.57

库存量: 6183

热度:

供应商报价 5

描述: 类型：硅序列号，应用：PCB，网络节点，设备识别/注册，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：TO-261-4，TO-261AA

SLB9670VQ20FW785XTMA1

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: QFN-32-EP(5x5)

手册:

市场价: ￥18.69

库存量: 287

热度:

描述: 应用：信任平台模块（TPM），核心处理器：16 位，程序存储器类型：NVM（6.8kB），接口：SPI，I/O 数：1

SE050C1HQ1/Z01SCZ

厂牌: NXP(恩智浦)

封装: 20-XFQFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥21.285

库存量: 60

热度:

描述: 类型：物联网安全元件，应用：工业 4.0，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：20-XFQFN 裸露焊盘

DS2401+

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）

手册:

市场价: ￥3.8353

库存量: 4223

热度:

供应商报价 6

描述: 类型：硅序列号，应用：PCB，网络节点，设备识别/注册，安装类型：通孔，封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）

SLB 9670VQ2.0 FW7.85

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: VQFN-32-EP(5x5)

手册:

市场价: ￥12.331

库存量: 4399

热度:

描述: 加密算法：SHA-1；SHA-256，接口类型：SPI，待机电流：110uA，工作电压：1.65V~1.95V；3V~3.6V

SE050C2HQ1/Z01SDZ

厂牌: NXP(恩智浦)

封装: 20-XFQFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥28.1652

库存量: 33

热度:

描述: 类型：物联网安全元件，应用：工业 4.0，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：20-XFQFN 裸露焊盘

SLB9665TT20FW563XUMA3

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: TSSOP-28

手册:

市场价: ￥40.8

库存量: 1651

热度:

描述: 应用：信任平台模块（TPM），核心处理器：16 位，程序存储器类型：NVM（7.04kB），接口：LPC，I/O 数：1

ATSHA204A-SSHCZ-T

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥5.59

库存量: 203

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

ATECC608B-SSHDA-B

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥4.51

库存量: 97

热度:

供应商报价 1

描述: 类型：验证芯片，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

ATECC608A-MAHDA-T

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-UFDFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥3.79

库存量: 7903

热度:

供应商报价 9

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

ATECC608B-SSHCZ-B

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥5.8652

库存量: 64

热度:

描述: 类型：验证芯片，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

ATECC508A-SSHDA-B

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥6.9608

库存量: 33

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

DS28E36Q+T

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: 6-WDFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥13.8775

库存量: 20

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：身份验证，安全，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：6-WDFN 裸露焊盘

ATSHA204A-XHDA-T

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

手册:

市场价: ￥7.18

库存量: 525

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

ATSHA204A-MAHCZ-S

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-UFDFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥4.66

库存量: 27

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

SLS32AIA010MKUSON10XTMA2

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: USON-10-EP(3x3)

手册:

市场价: ￥7.76

库存量: 0

热度:

描述:

DS28E15P+T

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: 6-SMD，J 引线

手册:

市场价: ￥9.1872

库存量: 5072

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：身份验证，安全，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：6-SMD，J 引线

FM15160 508-03

厂牌: FM(复旦微)

封装: VSOP-8-208mil

手册:

市场价: ￥14.2

库存量: 7

热度:

描述: 加密算法：SHA-1；SMS4；SSF33；ECC；RSA；AES；3DES；SM7；SHA-256，接口类型：USB；SPI；UART

SLM9670AQ20FW1311XTMA1

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: VFQFN-32-EP(5x5)

手册:

市场价: ￥29.41

库存量: 43

热度:

供应商报价 5

描述: 应用：信任平台模块（TPM），核心处理器：16 位，程序存储器类型：NVM（6.8kB），接口：SPI，I/O 数：1

AT88SC25616C-SU

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥18.4128

库存量: 0

热度:

描述: 类型：安全存储器，应用：嵌入式，智能卡，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

DS2401+T&R

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）成形引线

手册:

市场价: ￥3.10775

库存量: 0

热度:

描述: 类型：硅序列号，应用：PCB，网络节点，设备识别/注册，安装类型：通孔，封装/外壳：TO-226-3，TO-92-3（TO-226AA）成形引线

ATECC108A-SSHDA-T

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥4.6836

库存量: 40

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

ATSHA204A-MAHDA-S

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-UFDFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥4.857

库存量: 6113

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-UFDFN 裸露焊盘

ATECC108A-SSHDA-B

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥11.93

库存量: 27

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

ATECC608A-SSHCZ-T

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

手册:

市场价: ￥6.998

库存量: 18

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

DS1990A-F5+

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: -

手册:

市场价: ￥14.5306

库存量: 125

热度:

描述: 应用：产品标识，存储器类型：ROM，存储容量：8B，工作温度：-40°C ~ 85°C

AT97SC3204-U2A1A-20

厂牌: MICROCHIP(美国微芯)

封装: TSSOP-28

手册:

市场价: ￥26.4992

库存量: 20

热度:

描述: 应用：信任平台模块（TPM），核心处理器：AVR，程序存储器类型：EEPROM，接口：LPC，电压 - 供电：3.3V

SLB9665XQ20FW560XUMA2

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: QFN-32-EP(5x5)

手册:

市场价: ￥8.47

库存量: 0

热度:

描述: 应用：信任平台模块（TPM），核心处理器：16 位，程序存储器类型：NVM（7.04kB），接口：LPC，I/O 数：1

DS28C36Q+T

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: 6-WDFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥16.8168

库存量: 0

热度:

描述: 类型：验证芯片，应用：网络和通信，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：6-WDFN 裸露焊盘

Z32HUBQ1

厂牌: Nations(国民技术)

封装: QFN-32

手册:

市场价: ￥4.76

库存量: 0

热度:

描述:

SLB9670VQ12FW641XUMA1

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: VQFN-32-EP(5x5)

手册:

市场价: ￥7.05

库存量: 0

热度:

描述: 应用：信任平台模块（TPM），核心处理器：16 位，程序存储器类型：NVM（6.8kB），接口：SPI，I/O 数：1

DS28S60Q+

厂牌: ADI(亚德诺)

封装: 12-WFDFN 裸露焊盘

手册:

市场价: ￥10.584

库存量: 0

热度:

供应商报价 1

描述: 类型：DeepCover 安全协处理器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：12-WFDFN 裸露焊盘

SLB9665XT20FW560XUMA2

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: TSSOP-28

手册:

市场价: ￥8.74

库存量: 0

热度:

描述: 应用：信任平台模块（TPM），核心处理器：16 位，程序存储器类型：NVM（7.04kB），接口：LPC，I/O 数：1

不适用于新设计

SLB9645TT12FW13333XUMA2

厂牌: Infineon(英飞凌)

封装: TSSOP-28

手册:

市场价: ￥5.78

库存量: 0

热度: