MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-18-300mil
¥4.8
81189
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
TSSOP-20
¥4.55
34827
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
TSSOP-20
¥4.9
10397
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-14
¥5.8
56390
协议:CAN,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
VDFN-14-EP(3x4.5)
¥6.38
6302
协议:CAN,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-18-300mil
¥5.1243
8966
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
XINLUDA(信路达)
SOP-18-300mil
¥2.704
8900
类型:CAN控制器,数据速率:1Mbps,工作电流:10mA,工作温度:-40℃~+85℃
Tokmas(托克马斯)
TSSOP-20
¥3.7
5371
类型:CAN控制器,数据速率:1Mbps,工作电流:5mA,工作温度:-40℃~+85℃
XINLUDA(信路达)
TSSOP-20
¥2.7
19366
类型:CAN控制器,数据速率:1Mbps,工作电流:5mA,工作温度:-40℃~+85℃
NXP(恩智浦)
28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
¥16.2558
4507
协议:CANbus,功能:控制器,接口:并联,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-20-EP(4x4)
¥5.9
2289
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SSOP-28-208mil
¥8.9298
5579
协议:CAN,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V,4.5V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-14
¥10.31
2847
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
XINLUDA(信路达)
QFN-20-EP(4x4)
¥2.84
8579
类型:CAN控制器,数据速率:1Mbps,工作电流:5mA,工作温度:-40℃~+85℃
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-18-300mil
¥8.27
8
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
TI(德州仪器)
20-VFQFN 裸露焊盘
¥6.24618
16493
类型:CAN FD 控制器,安装类型:表面贴装,可润湿侧翼,封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘,等级:汽车级,资质:AEC-Q100
HGSEMI(华冠)
SOP-28
¥3.6
2535
类型:CAN控制器,数据速率:1Mbit/s,工作电流:15mA,工作温度:-40℃~+125℃
MICROCHIP(美国微芯)
TSSOP-20
¥5.48
458
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
TSSOP-20
¥10.02
60
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-14
¥9.9
161
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-20(4x4)
¥7.1
3123
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-14
¥9.67
891
协议:CAN,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
TI(德州仪器)
20-VFQFN 裸露焊盘
¥12.89
64
类型:CAN FD 控制器,安装类型:表面贴装,可润湿侧翼,封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘,等级:汽车级,资质:AEC-Q100
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-18-300mil
¥6.09
275
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
VDFN-14-EP(3x4.5)
¥10.76
225
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
TI(德州仪器)
20-VFQFN 裸露焊盘
¥9.38
4
类型:CAN FD 控制器,应用:自动化,安装类型:表面贴装,可润湿侧翼,封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
TI(德州仪器)
20-VFQFN 裸露焊盘
¥11.2
19
安装类型:表面贴装,可润湿侧翼,封装/外壳:20-VFQFN 裸露焊盘
HTCSEMI(海天芯)
SOP-28
¥5.08
509
类型:CAN控制器,数据速率:1Mbps
MICROCHIP(美国微芯)
PDIP-18
¥29.21
31
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-20(4x4)
¥9.8488
219
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
TSSOP-20
¥40.49
0
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:3V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
VDFN-14-EP(3x4.5)
¥18.52
26
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-18-300mil
¥26.4892
0
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:3V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-14
¥39.4568
10
I/O 数:8,接口:CAN V2.0b,中断输出:无,特性:ADC,EEPROM,POR,PWM,输出类型:推挽式
MICROCHIP(美国微芯)
PDIP-14
¥20.8656
20
I/O 数:8,接口:CAN V2.0b,中断输出:无,特性:EEPROM,POR,PWM,输出类型:推挽式
ADI(亚德诺)
PLCC-44(16.6x16.6)
¥30.74
0
协议:CANbus,功能:控制器,接口:总线,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:3V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
TSSOP-20
¥3.5276
0
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:3V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
SOIC-18-300mil
¥11.4703
0
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:4.5V ~ 5.5V
MICROCHIP(美国微芯)
PDIP-18
¥13.8739
100
协议:CANbus,功能:控制器,接口:SPI,标准:CAN 2.0,电压 - 供电:2.7V ~ 5.5V