TI(德州仪器)
32-VFQFN 裸露焊盘
¥8.07
0
类型:TxRx + MCU,协议:6LoWPAN,Zigbee®,调制:DSSS,O-QPSK,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):250kbps
TI(德州仪器)
54-UFBGA,DSBGA
¥9.56
0
类型:仅限 TxRx,协议:蓝牙 v4.1,调制:GFSK,GMSK,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):4Mbps
TI(德州仪器)
76-VQFN 双排裸露焊盘
¥9.43
0
类型:TxRx + MCU,协议:蓝牙 v4.1,调制:GFSK,频率:2.4GHz,功率 - 输出:10dBm
TI(德州仪器)
56-VFQFN 裸露焊盘
¥82.74
0
类型:TxRx + MCU,协议:6LoWPAN,Zigbee®,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):250kbps,功率 - 输出:7dbm
TI(德州仪器)
56-VFQFN 裸露焊盘
¥16.2
0
类型:TxRx + MCU,协议:6LoWPAN,Zigbee®,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):250kbps,功率 - 输出:7dbm
TI(德州仪器)
56-VFQFN 裸露焊盘
¥20.67
0
类型:TxRx + MCU,协议:6LoWPAN,Zigbee®,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):250kbps,功率 - 输出:7dbm
TI(德州仪器)
48-VFQFN 裸露焊盘
¥67.8933
0
类型:TxRx + MCU,协议:6LoWPAN,蓝牙 v5.1,Thread,Zigbee®,调制:DSSS,GFSK,O-QPSK,频率:143MHz ~ 176MHz,287MHz ~ 351MHz,359MHz ~ 527MHz,861MHz ~ 1.054GHz,1.076GHz ~ 1.315GHz,2.36GHz ~ 2.5GHz,数据速率(最大值):2Mbps
TI(德州仪器)
32-VFQFN 裸露焊盘
¥33.201
20
类型:TxRx + MCU,协议:蓝牙 v4.2,调制:GFSK,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):1Mbps
TI(德州仪器)
32-VFQFN 裸露焊盘
¥7.56
0
类型:TxRx + MCU,调制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK,MSK,OOK,频率:164MHz ~ 190MHz,410MHz ~ 475MHz,820MHz ~ 950MHz,数据速率(最大值):1.25Mbps,功率 - 输出:16dBm
TI(德州仪器)
32-VFQFN 裸露焊盘
¥13.392
0
类型:TxRx + MCU,调制:2FSK,2GFSK,4FSK,4GFSK,MSK,OOK,频率:164MHz ~ 190MHz,410MHz ~ 475MHz,820MHz ~ 950MHz,数据速率(最大值):1.25Mbps,功率 - 输出:16dBm
TI(德州仪器)
20-VFQFN 裸露焊盘
¥12.06
0
类型:仅限 TxRx,调制:2FSK,ASK,GFSK,MSK,OOK,频率:470MHz ~ 510MHz,950MHz ~ 960MHz,数据速率(最大值):500kBaud,功率 - 输出:10dBm
ADI(亚德诺)
24-WQFN 裸露焊盘
¥120.485
0
射频类型:GSM,LTE,W-CDMA,频率:600MHz ~ 1.7GHz,混频器数:2,增益:8.7dB,噪声系数:9.9dB
ADI(亚德诺)
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
¥147.59
0
功能:发射器,频率:21GHz ~ 24GHz,辅助属性:升频器,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
ADI(亚德诺)
32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
¥131.54
0
功能:升频器,频率:17.5GHz ~ 19.7GHz,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
ADI(亚德诺)
24-TFCQFN 裸露焊盘
¥382.95
0
频率:5.5GHz ~ 8.5GHz,P1dB:34.5dBm,增益:29.5dB,射频类型:VSAT,DBS,电压 - 供电:8V
ADI(亚德诺)
32-VFQFN 裸露焊盘
¥391.776
20
频率:12GHz ~ 16GHz,P1dB:25dBm,增益:23dB,噪声系数:2.5dB,射频类型:VSAT,DBS
ADI(亚德诺)
12-LCQFN
¥1890.23
0
频率:7GHz ~ 15.5GHz,P1dB:19dBm,增益:15dB,噪声系数:4.75dB,射频类型:通用
ADI(亚德诺)
16-VFQFN 裸露焊盘
¥132.941
2500
衰减值:31.5dB,频率范围:0 Hz ~ 13 GHz,封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
ADI(亚德诺)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸露焊盘
¥17.967
0
射频类型:WiMax,频率:3.5GHz ~ 8GHz,混频器数:1,辅助属性:降频变频器,安装类型:表面贴装型
ADI(亚德诺)
24-VFQFN 裸露焊盘
¥931.48
0
衰减值:31dB,频率范围:100 MHz ~ 30 GHz,封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
ADI(亚德诺)
SOIC-8
¥18.592
0
放大器类型:电压反馈,电路数:1,压摆率:2800V/µs,-3db 带宽:850 MHz,电流 - 输入偏置:2 µA
ADI(亚德诺)
SOIC-8
¥107.69
0
放大器类型:通用,电路数:1,压摆率:20V/µs,增益带宽积:110 MHz,-3db 带宽:8 MHz
MICROCHIP(美国微芯)
14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
¥7.326
0
频率:310MHz,433MHz,868MHz,915MHz,应用:通用,调制或协议:FSK,OOK,数据速率(最大值):100kbps,功率 - 输出:10dBm
MICROCHIP(美国微芯)
16-SSOP(0.154",3.90mm 宽)
¥9.9706
2254
频率:433.92MHz,灵敏度:-112dBm,数据速率(最大值):20kbps,调制或协议:ISM,应用:通用
NXP(恩智浦)
16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
¥1.78
0
类型:RFID 阅读器,频率:13.56MHz,标准:NFC,ISO 15693,接口:I2C,电压 - 供电:1.62V ~ 5.5V
不适用于新设计
muRata(村田)
0805(2012 公制),8 PC 板
¥0.20321
1913
安装类型:表面贴装型,封装/外壳:0805(2012 公制),8 PC 板,大小 / 尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm),高度(最大值):0.041"(1.05mm)
YAGEO(国巨)
0603(1608 公制),4 PC 板
¥0.1608
0
频率:1.645GHz 中心,带宽:2.09GHz,滤波器类型:低通,插损:0.5dB,安装类型:表面贴装型
YAGEO(国巨)
-
¥31.83
0
频率组:UHF(2GHz ~ 3GHz),频率(中心/带):2.45GHz,频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz,天线类型:陶瓷贴片,频带数:1
Infineon(英飞凌)
32-PowerVFQFN
¥24.39
0
频率:24GHz ~ 24.25GHz,应用:ISM,数据接口:SPI,电压 - 供电:3.14V ~ 3.47V,工作温度:-40°C ~ 125°C
MOLEX(莫仕)
-
¥6.77809
0
频率组:宽带,频率(中心/带):892MHz,1.9GHz,4.5GHz,频率范围:824MHz ~ 960MHz,1.71GHz ~ 2.7GHz,3GHZ ~ 6GHz,天线类型:扁平插接线,频带数:3
TDK(东电化)
0603(1608 公制)
¥1.71
0
频率范围:880MHz ~ 960MHz,阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 50 欧姆,相位差:180° ±10°,插损(最大值):1.2dB,回波损耗(最小值):10dB
停产
YAGEO(国巨)
0805(2012 公制),4 PC 板
¥0.927
0
频率:5.5GHz 中心,滤波器类型:带通,纹波:0.5dB,插损:1.8dB,安装类型:表面贴装型
TDK(东电化)
0402(1005 公制),4 PC 板
¥0.91068
360
耦合器类型:标准,频率:2.4GHz ~ 2.5GHz,耦合系数:10.8 ± 1dB,插损:0.75dB,隔离:28dB
TDK(东电化)
0805(2012 公制),6 PC 板
¥5.73
5
频率范围:900MHz ~ 2.2GHz,阻抗 - 非平衡/平衡:75 / 100 欧姆,相位差:180° ±15°,插损(最大值):1.1dB,回波损耗(最小值):10dB
TDK(东电化)
0805(2012 公制),6 PC 板
¥8.4
10
类型:双工器,频带(低/高):824MHz ~ 960MHz / 1.71GHz ~ 2.17GHz,低频带衰减(最小/最大 dB):15.00dB / 18.00dB,高频带衰减(最小/最大 dB):20.00dB / 23.00dB,回波损耗(低频带/高频带):20.0dB / 14.0dB
TDK(东电化)
0805(2012 公制),4 PC 板
¥1.238
0
频率:3.6GHz 中心,带宽:400MHz,滤波器类型:平衡,插损:2.4dB,安装类型:表面贴装型
TDK(东电化)
0603(1608 公制),4 PC 板
¥8.92
0
频率:2.45GHz 中心,滤波器类型:带通,插损:1.96dB,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:0603(1608 公制),4 PC 板
TDK(东电化)
0402(1005 公制),4 PC 板
¥0.3038
29830
频率:1.9GHz 中心,带宽:40MHz,滤波器类型:低通,插损:0.5dB,安装类型:表面贴装型
Kyocera(京瓷)/AVX
0603(1608 公制)
¥0.78
0
耦合器类型:标准,频率:3GHz,功率 - 最大值:3W,封装/外壳:0603(1608 公制)
不适用于新设计
TAIYO YUDEN(太诱)
0805(2012 公制),4 PC 板
¥5.63
100
频率:2.45GHz 中心,带宽:100MHz,滤波器类型:带通,纹波:1dB,插损:1.4dB
不适用于新设计
TAIYO YUDEN(太诱)
0805(2012 公制),4 PC 板
¥5.63
40
频率:2.45GHz 中心,带宽:100MHz,滤波器类型:带通,纹波:1dB,插损:2.6dB
SKYWORKS(思佳讯)
48-VFQFN 裸露焊盘
¥67.491
20
类型:TxRx + MCU,调制:2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK,功率 - 输出:20dBm,灵敏度:-121dBm,存储容量:1MB 闪存,128kB RAM
SKYWORKS(思佳讯)
16-LQFN 裸露焊盘
¥44.17
0
射频类型:LTE,WiMax,电路:SPDT,频率范围:50MHz ~ 2.7GHz,隔离:30dB,插损:0.5dB
Mini-Circuits
12-VQFN 裸露焊盘
¥17.96
0
插损:0.7dB,频率:800 MHz ~ 1.15 GHz,规格:隔离(最小)15dB,1.5 VSWR(典型值),4° 不平衡(最大),大小 / 尺寸:0.118" 长 x 0.118" 宽 x 0.039" 高(3.00mm x 3.00mm x 0.99mm),封装/外壳:12-VQFN 裸露焊盘
Mini-Circuits
0805(2012 公制),6 PC 板
¥7.9674
115
频率范围:700MHz ~ 1.1GHz,阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 50 欧姆,相位差:13°,插损(最大值):1.2dB,回波损耗(最小值):10.1dB
JOHANSON(约翰逊)
0805
¥0.7276
0
频率范围:2.4GHz ~ 2.5GHz,阻抗 - 非平衡/平衡:50 / 100 欧姆,相位差:180° ±10°,插损(最大值):1.0dB,回波损耗(最小值):9.5dB
SKYWORKS(思佳讯)
16-VFQFN 裸露焊盘
¥1.11
0
频率:2.4GHz ~ 2.5GHz,P1dB:30dBm,增益:32dB,射频类型:802.11b/g/n,电压 - 供电:2.9V ~ 3.6V
SKYWORKS(思佳讯)
16-UFQFN 裸露焊盘
¥5.8195
520
频率:2.4GHz ~ 2.5GHz,P1dB:30dBm,增益:32dB,射频类型:通用,电压 - 供电:2.9V ~ 3.6V
SKYWORKS(思佳讯)
48-VFQFN 裸露焊盘
¥26.78
5
类型:TxRx + MCU,协议:蓝牙 v5.0,Thread,Zigbee®,调制:2FSK, 2GFSK, 4FSK, 4GFSK, ASK, BPSK, DBPSK, DSSS, GFSK, GMSK, MSK, OOK, OQPSK,频率:2.4GHz,功率 - 输出:19dBm
Mini-Circuits
12-VQFN 裸露焊盘
¥89.4642
6
频率:12.4GHz(截止值),滤波器类型:低通,插损:2dB,安装类型:表面贴装型,封装/外壳:12-VQFN 裸露焊盘