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CC2560BRVMT
TI(德州仪器)
76-VQFN 双排裸露焊盘
无线收发芯片
类型：TxRx + MCU，协议：蓝牙 v4.1，调制：GFSK，频率：2.4GHz，功率 - 输出：10dBm
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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CC2560BRVMT
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TI(德州仪器)
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VQFN-76-EP(7.7x8)
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1000+:￥9.43 500+:￥9.6 250+:￥9.95 1+:￥25.71 |
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立即发货
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立创商城
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CC2560BRVMT
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德州仪器(TI)
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VQFN-76-EP(7.7x8)
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1000+:￥12.5733 500+:￥15.088 250+:￥18.86 1+:￥22.6319 |
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油柑网
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CC2560BRVMT
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TI(德州仪器)
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VFQFNDualRows-76
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1000+:￥50.132 500+:￥50.132 200+:￥50.132 1+:￥50.132 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | TxRx + MCU |
| 协议 | 蓝牙 v4.1 |
| 调制 | GFSK |
| 频率 | 2.4GHz |
| 功率 - 输出 | 10dBm |
| 灵敏度 | -95dBm |
| 串行接口 | UART |
| 电压 - 供电 | 2.2V ~ 4.8V |
| 电流 - 接收 | 13.7mA |
| 电流 - 传输 | 112.5mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 76-VQFN 双排裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States External:Singapore;Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Dallas, US External:2 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | External:Philippines |
| 封装地（城市）(ASO) | External:1 |