咨询/建议
协议：Zigbee®，频率：2.4GHz，数据速率：250kbps，功率 - 输出：19dBm，灵敏度：-104dBm
频率：12.45GHz 中心，带宽：13.1GHz，滤波器类型：高通，插损：2.1dB，安装类型：表面贴装型
插损：0.4dB，频率：200 MHz ~ 900 MHz，规格：隔离（最小）20dB，2° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.310" 长 x 0.220" 宽 x 0.162" 高（7.87mm x 5.58mm x 4.11mm），封装/外壳：6-SMD，扁平引线
插损：1.8dB，频率：700 MHz ~ 6 GHz，规格：隔离（最小）16.8dB，1.6 VSWR（典型值），6° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.197" 宽 x 0.039" 高（5.00mm x 5.00mm x 1.00mm），封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
频率：16.45GHz 中心，带宽：5.1GHz，滤波器类型：高通，插损：1.8dB，安装类型：表面贴装型
射频类型：W-CDMA，频率：1.3GHz ~ 2.3GHz，混频器数：1，增益：7.8dB，噪声系数：9.5dB
隔离度：39dB，插入损耗：1.3dB，工作电压：2.3V~5.5V，工作温度：-40℃~+105℃
频率：0Hz ~ 20GHz，P1dB：7dBm，增益：10.2dB，噪声系数：5.2dB，射频类型：5G
频率：3GHz ~ 10GHz，混频器数：1，噪声系数：9dB，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：12-CLCC 裸露焊盘
频率：30kHz ~ 2.5GHz，射频类型：手机，GSM，EDGE，CDMA，输入范围：-70dBm ~ 10dBm，精度：±1dB，电压 - 供电：2.7V ~ 5.25V
频率：6GHz ~ 18GHz，P1dB：10.2dBm，增益：29.7dB，噪声系数：1.3dB，射频类型：通用
类型：TxRx + MCU，频率：76GHz ~ 81GHz，数据速率（最大值）：900Mbps，功率 - 输出：12dBm，存储容量：576kB RAM
频率：7GHz ~ 15GHz，P1dB：16dBm，增益：15dB，噪声系数：4dB，射频类型：VSAT
安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TFDFN 裸露焊盘，大小 / 尺寸：0.079" 长 x 0.079" 宽（2.00mm x 2.00mm），高度（最大值）：0.041"（1.05mm）
插损：0.8dB，频率：0 Hz ~ 6.8 GHz，规格：隔离（最小）17dB，2.2 VSWR（最大），6° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.500" 长 x 0.380" 宽 x 0.150" 高（12.70mm x 9.65mm x 3.81mm），封装/外壳：6-SMD，无引线
P1dB：15dBm，增益：34dB，噪声系数：12dB，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V，电流 - 供电：23mA
插损：3.3dB，频率：0 Hz ~ 18 GHz，规格：隔离（最小）14dB，1.5 VSWR（典型值），14° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.197" 宽 x 0.039" 高（5.00mm x 5.00mm x 1.00mm），封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
频率：6GHz ~ 17GHz，P1dB：13dBm，增益：18dB，噪声系数：2.2dB，射频类型：通用
功能：IF 数字化子系统，频率：10MHz ~ 300MHz，射频类型：手机，APC025，EDGE，GSM，TETRA，UHF，辅助属性：16dB 前端衰减器，安装类型：表面贴装型
射频类型：雷达，频率：8.5GHz ~ 13.5GHz，混频器数：2，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：24-CLCC 裸露焊盘
频率：3.3GHz ~ 3.8GHz，P1dB：30.5dBm，增益：31dB，噪声系数：6dB，射频类型：WiMax
频率：5GHz ~ 20GHz，P1dB：20dBm，增益：10.1dB，噪声系数：6.9dB，射频类型：雷达，DBS
插损：1.3dB，频率：5 MHz ~ 2.5 GHz，规格：隔离（最小）15dB，5° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.500" 长 x 0.380" 宽 x 0.250" 高（12.70mm x 9.65mm x 6.35mm），封装/外壳：8-SMD，无引线
插损：1.2dB，频率：700 MHz ~ 3 GHz，规格：隔离（最小）16dB，1.65 VSWR（最大），9° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：1.250" 长 x 1.000" 宽 x 0.200" 高（31.75mm x 25.40mm x 5.08mm），封装/外壳：22-SMD，无引线
频率：17.5GHz ~ 25.5GHz，P1dB：22dBm，增益：13dB，噪声系数：9dB，射频类型：通用
衰减值：30dB，频率范围：0 Hz ~ 18 GHz，功率 (W)：2W，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：SMA 单排模块
衰减值：5dB，频率范围：0 Hz ~ 18 GHz，功率 (W)：2W，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：SMA 单排模块
射频类型：雷达，频率：8GHz ~ 12GHz，混频器数：2，辅助属性：升频器，安装类型：表面贴装型
频率：3GHz ~ 20GHz，混频器数：2，噪声系数：12.8dB，电流 - 供电：132mA，电压 - 供电：3.3V
频率：50MHz~6GHz，耦合系数：23dB，插入损耗：0.4dB，回波损耗：25dB
衰减值：1dB，频率范围：0 Hz ~ 18 GHz，功率 (W)：2W，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：SMA 单排模块
频率：5.5GHz ~ 14GHz，混频器数：1，噪声系数：8.5dB，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：12-CLCC 裸露焊盘
射频类型：雷达，频率：8.5GHz ~ 13.5GHz，混频器数：2，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：24-CLCC 裸露焊盘
插损：2.6dB，频率：300 MHz ~ 3 GHz，规格：隔离（最小）12dB，2.1 VSWR（典型值），20° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.500" 长 x 0.500" 宽 x 0.195" 高（12.70mm x 12.70mm x 4.95mm），封装/外壳：16-SMD，无引线
射频类型：VSAT，频率：6GHz ~ 10GHz，混频器数：2，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：24-CLCC 裸露焊盘
衰减值：30dB，频率范围：0 Hz ~ 14 GHz，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
耦合器类型：标准，频率：10MHz ~ 540MHz，耦合系数：19.8 ± 0.5dB，应用：军用，功率 - 最大值：25W
频率：3GHz ~ 10GHz，混频器数：1，噪声系数：9dB，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：12-CLCC 裸露焊盘
衰减值：3dB，频率范围：0 Hz ~ 18 GHz，功率 (W)：2W，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：SMA 单排模块
衰减值：28dB，频率范围：5 GHz ~ 26.5 GHz，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：16-VFQFN 裸露焊盘
频率：6GHz ~ 26.5GHz，P1dB：10dBm，增益：22dB，噪声系数：2.5dB，射频类型：通用
频率：6GHz ~ 20GHz，P1dB：11dBm，增益：21dB，噪声系数：2.5dB，射频类型：VSAT
功能：VCO，频率：24GHz ~ 24.25GHz，射频类型：ISM，雷达，辅助属性：降频变频器，等级：汽车级
频率：400MHz ~ 11GHz，P1dB：18dBm，增益：14dB，噪声系数：1.4dB，射频类型：雷达
频率：8GHz ~ 14GHz，P1dB：34dBm，增益：32dB，电压 - 供电：6V，电流 - 供电：1.4A
类型：仅限 TxRx，协议：LTE，频率：70MHz ~ 6GHz，功率 - 输出：8dBm，串行接口：SPI
频率：1GHz ~ 11GHz，P1dB：15dBm，增益：14dB，噪声系数：2dB，射频类型：通用
插损：4.2dB，频率：0 Hz ~ 18 GHz，规格：隔离（最小）11dB，1.8 VSWR（最大），19° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.197" 长 x 0.197" 宽 x 0.039" 高（5.00mm x 5.00mm x 1.00mm），封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
停产
频率：1MHz ~ 10GHz，射频类型：WiMAX / WiBro，精度：±1dB，电压 - 供电：4.5V ~ 5.5V，电流 - 供电：106 mA
射频类型：W-CDMA，频率：1.3GHz ~ 2.3GHz，混频器数：1，增益：7.8dB，噪声系数：9.6dB