咨询/建议
衰减值：3dB，频率范围：0 Hz ~ 43.5 GHz，功率 (W)：2W，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：6-TDFN 裸露焊盘
插损：0.7dB，频率：100 MHz ~ 940 MHz，规格：隔离（最小）14dB，7° 不平衡（最大），大小 / 尺寸：0.300" 长 x 0.250" 宽 x 0.195" 高（7.62mm x 6.35mm x 4.96mm），封装/外壳：10-SMD，扁平引线
频率：0Hz ~ 6GHz，P1dB：13dBm，增益：14dB，噪声系数：4.5dB，射频类型：通用
频率：50MHz ~ 1.5GHz，P1dB：26.2dBm，增益：15dB，噪声系数：4.2dB，射频类型：CATV，LTE
类型：仅限 TxRx，调制：FSK，OFDM，O-QPSK，频率：389.5MHz ~ 510MHz，779MHz ~ 1.02GHz，2.4GHz，数据速率（最大值）：2.4Mbps，功率 - 输出：16dBm
类型：TxRx + MCU，调制：2-FSK，2-GFSK，DSSS，GFSK，GMSK，MSK，O-QPSK，频率：2.4GHz，数据速率（最大值）：2Mbps，功率 - 输出：10dBm
频率：191MHz（截止值），滤波器类型：低通，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SMD，无引线，大小 / 尺寸：0.350" 长 x 0.350" 宽（8.89mm x 8.89mm）
协议：802.11b/g/n，调制：16-QAM，64-QAM，BPSK，CCK，DBPSK，DQPSK，OFDM，QPSK，频率：2.4GHz，数据速率：72.2Mbps，功率 - 输出：19dBm
功能：检测器/控制器，频率：1MHz ~ 10GHz，射频类型：WiMax，WLAN，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：32-VFQFN 裸露焊盘，CSP
频率范围：3.5GHz ~ 11GHz，阻抗 - 非平衡/平衡：1：2，相位差：9°，插损（最大值）：2.7dB，回波损耗（最小值）：9.66dB
耦合器类型：标准，频率：5MHz ~ 200MHz，耦合系数：6.02 ± 0.3dB，应用：通用，功率 - 最大值：500mW
类型：TxRx + MCU，调制：2FSK， 2GFSK， 4FSK， 4GFSK， ASK， BPSK， DBPSK， DSSS， GFSK， GMSK， MSK， OOK， OQPSK，频率：2.4GHz，功率 - 输出：20dBm，灵敏度：-95dBm
类型：TxRx + MCU，协议：蓝牙 v5.0，Wireless M-Bus，调制：2FSK， 2GFSK， 4FSK， 4GFSK， ASK， BPSK， DBPSK， DSSS， GFSK， GMSK， MSK， OOK， OQPSK，频率：2.4GHz，数据速率（最大值）：2Mbps
功能：解调器，LO 频率：100MHz ~ 4GHz，射频频率：30MHz ~ 2GHz，P1dB：12.8dBm，增益：3.8dB
频率：232MHz（截止值），滤波器类型：低通，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SMD，无引线，大小 / 尺寸：0.350" 长 x 0.350" 宽（8.89mm x 8.89mm）
类型：双工器，频带（低/高）：0Hz ~ 1.65GHz / 2.4GHz ~ 6GHz，回波损耗（低频带/高频带）：20.0dB / 23.0dB，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：0603（1608 公制），6 PC 板
频率：1.2GHz ~ 2.2GHz，P1dB：20dBm，增益：23dB，噪声系数：0.75dB，射频类型：LTE，WiMax
频率：18.4GHz（截止值），滤波器类型：低通，插损：1.9dB，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：1210（3225 公制），3 PC 板
天线类型：吸盘天线；吸盘天线；吸盘天线，中心频率：445MHz；445MHz；445MHz，带宽：90MHz；90MHz；90MHz，增益：6dBi；6dBi；6dBi
射频类型：手机，PHS，UMTS，WCDMA，频率：10MHz ~ 3.7GHz，混频器数：1，增益：-0.5dB，噪声系数：12.5dB
功能：频率系数，频率：3GHz ~ 4.5GHz，射频类型：通用，辅助属性：升/降频器，安装类型：表面贴装型
射频类型：ISM，VSAT，WIFI，频率：2.3GHz ~ 8GHz，辅助属性：升/降频器，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-SMD，无引线
功能：解调器，LO 频率：100MHz ~ 2GHz，射频频率：50MHz ~ 1GHz，P1dB：-22dBm，增益：25.5dB
类型：RFID 阅读器，频率：13.56MHz，标准：FeliCa，ISO 14443，ISO 15693，MIFARE，NFC，接口：I2C，电压 - 供电：1.65V ~ 1.95V，3V ~ 3.6V
天线类型：吸盘天线；吸盘天线；吸盘天线，中心频率：230MHz；230MHz；230MHz，带宽：30MHz；30MHz；30MHz，增益：5.5dBi；5.5dBi；5.5dBi
停产
射频类型：通用，拓扑：吸收，电路：SPDT，频率范围：0Hz ~ 1GHz，隔离：30dB
频率：500MHz ~ 18GHz，P1dB：12.3dBm，增益：11.9dB，噪声系数：5dB，射频类型：LTE，SatCom，WiMax，WiFi，WLAN
射频类型：手机，PCS，频率：40MHz ~ 2.5GHz，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：6-SMD，无引线
射频类型：手机，GSM，MMDS，TD-SCDMA，UMTS，WCDMA，频率：400MHz ~ 3.7GHz，混频器数：1，增益：2.3dB，噪声系数：12.5dB
射频类型：手机，PCS，频率：40MHz ~ 2.5GHz，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：6-SMD，无引线
频率：1.2GHz ~ 2.2GHz，P1dB：20dBm，增益：23dB，噪声系数：0.85dB，射频类型：LTE，WiMax
放大器类型：RF/IF 差分，电路数：1，输出类型：差分，压摆率：9800V/µs，-3db 带宽：2.9 GHz
衰减值：0dB，频率范围：0 Hz ~ 43.5 GHz，功率 (W)：2W，阻抗：50 Ohms，封装/外壳：6-TDFN 裸露焊盘
频率：10MHz ~ 6GHz，射频类型：CDMA，GSM，EDGE，W-CDMA，输入范围：-34dBm ~ 6dBm，精度：±1dB，电压 - 供电：2.7V ~ 3.6V
频率：2.5GHz ~ 7GHz，混频器数：1，噪声系数：8dB，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
频率：4GHz ~ 20GHz，P1dB：18dBm，增益：16dB，噪声系数：4dB，射频类型：通用
频率：100MHz ~ 2.5GHz，射频类型：手机，CDMA，W-CDMA，输入范围：0 ~ 700mV，精度：±0.25dB，电压 - 供电：2.7V ~ 5.5V
射频类型：蜂窝，UHF，VHF，频率：10MHz ~ 1.2GHz，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：6-SMD，扁平引线
频率：40MHz ~ 10GHz，射频类型：CDMA，LTE，W-CDMA，WiMAX，输入范围：-57dBm ~ 2dBm，精度：±0.5dB，电压 - 供电：3.1V ~ 3.5V
类型：TxRx + MCU，协议：802.11b/g/n，调制：FSK，GFSK，频率：150MHz ~ 2.7GHz，数据速率（最大值）：300kbps
频率：30MHz ~ 2GHz，P1dB：24.2dBm，增益：19.6dB，噪声系数：1.5dB，射频类型：CATV，蜂窝
频率：40MHz ~ 3.8GHz，射频类型：通用，输入范围：-75dBm ~ 10dBm，精度：±1dB，电压 - 供电：3V ~ 5.25V
频率：4.12GHz（截止值），滤波器类型：低通，插损：1.8dB，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
插损：0.4dB，频率：1 MHz ~ 500 MHz，规格：隔离（最小）20dB，3° 不平衡（最大），封装/外壳：6-SMD，J 引线
频率：0Hz ~ 7GHz，混频器数：1，噪声系数：14.6dB，电流 - 供电：40mA，电压 - 供电：3.3V
频率：2.4GHz（截止值），滤波器类型：低通，插损：1.8dB，安装类型：表面贴装型，封装/外壳：12-VQFN 裸露焊盘
协议：802.11b/g/n，调制：16-QAM，64-QAM，BPSK，CCK，DBPSK，DQPSK，OFDM，QPSK，频率：2.4GHz，数据速率：72.2Mbps，功率 - 输出：18.5dBm