咨询/建议
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：100MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，QEI，智能卡，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，TSI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：67MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，USB，外设：电容感应，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程，延迟时间 tpd(1) 最大值：7.5 ns，供电电压 - 内部：1.71V ~ 1.89V，逻辑元件/块数：80，宏单元数：64
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：HDMI-CEC，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
I/O 数：77，栅极数：30000，电压 - 供电：1.425V ~ 1.575V，安装类型：表面贴装型，工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：CANbus，FlexIO，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：DMA，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：4MHz，连接能力：I²C，SPI，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
不适用于新设计
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB，外设：掉电检测/复位，电容感应，DMA，I²S，LCD，POR，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程（最少 100 次编程/擦除循环），延迟时间 tpd(1) 最大值：10 ns，供电电压 - 内部：4.5V ~ 5.5V，宏单元数：32，I/O 数：32
不适用于新设计
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，USB，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0，内核规格：32 位单核，速度：48MHz，连接能力：CANbus，HDMI-CEC，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，USB，外设：DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
CPU内核：ARM-M0，CPU最大主频：50MHz，程序存储容量：16KB，程序存储器类型：FLASH
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPU16，内核规格：16 位，速度：16.384Mhz，连接能力：I²C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，PWM，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：60MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：84MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：16MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：C28x，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：CANbus，I²C，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LCD，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PSMC，PWM，WDT
可编程类型：系统内可编程，延迟时间 tpd(1) 最大值：7.5 ns，供电电压 - 内部：3V ~ 3.6V，逻辑元件/块数：2，宏单元数：32
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：80MHz，连接能力：CANbus，I2C，IrDA，LINbus，QSPI，SAI，SPI，SWPMI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：64MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，智能卡，UART/USART，USB2.0，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：16 位，速度：32MHz，连接能力：I²C，PMP，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M0+，内核规格：32 位单核，速度：32MHz，连接能力：I²C，IrDA，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
停产
核心处理器：AVR，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：USI，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：4MHz，外设：欠压检测/复位，POR，WDT，I/O 数：13
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：84MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-A8，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：300MHz，协处理器/DSP：多媒体；NEON™ SIMD，RAM 控制器：LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L
核心处理器：ARM® Cortex®-M4，内核规格：32 位单核，速度：100MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，I²S，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：64MHz，连接能力：ECANbus，I²C，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，LVD，POR，PWM，WDT
核心处理器：MSP430 CPUXV2，内核规格：16 位，速度：25MHz，连接能力：I²C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：72MHz，连接能力：I²C，Microwire，SPI，SSI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，WDT
核心处理器：PIC，内核规格：8 位，速度：20MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，POR，PWM，WDT