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AM3352BZCZD30
TI(德州仪器)
NFBGA-324
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：ARM® Cortex®-A8，内核数/总线宽度：1 核，32 位，速度：300MHz，协处理器/DSP：多媒体；NEON™ SIMD，RAM 控制器：LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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交期
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渠道
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AM3352BZCZD30
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TI(德州仪器)
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NFBGA-324(15x15)
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1000+:￥24.0 500+:￥24.65 200+:￥25.44 1+:￥26.72 |
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19+/20+
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在芯间
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AM3352BZCZD30
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TI(德州仪器)
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NFBGA-324
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100+:￥24.0 30+:￥24.65 10+:￥25.44 1+:￥26.72 |
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立即发货
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立创商城
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-A8 |
| 内核数/总线宽度 | 1 核，32 位 |
| 速度 | 300MHz |
| 协处理器/DSP | 多媒体；NEON™ SIMD |
| RAM 控制器 | LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L |
| 图形加速 | 是 |
| 显示与接口控制器 | LCD，触摸屏 |
| 以太网 | 10/100/1000Mbps（2） |
| USB | USB 2.0 + PHY（2） |
| 电压 - I/O | 1.8V，3.3V |
| 工作温度 | -40°C ~ 90°C（TJ） |
| 安全特性 | 密码技术，随机数发生器 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 324-LFBGA |
| 附加接口 | CAN，I²C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States External:Singapore;Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Lehi, US External:2 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:Philippines External:Taiwan |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Baguio City, PH External:1 |