CC3235SM2RGKR
TI(德州仪器)
64-VFQFN 裸露焊盘
¥23.76
0
无线收发芯片
类型:TxRx + MCU,协议:802.11a/b/g/n,调制:CCK,DSSS,OFDM,频率:2.412GHz ~ 2.472GHz,5.18GHz ~ 5.825GHz,数据速率(最大值):54Mbps
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渠道
CC3235SM2RGKR
Texas Instruments
VQFN-64

1000+:¥29.25

500+:¥30.25

10+:¥31.25

2500

-
3-5工作日
CC3235SM2RGKR
Texas Instruments
VQFN-64

40+:¥31.92

30+:¥32.2

20+:¥32.48

10+:¥33.04

5000

22+
5-7工作日
CC3235SM2RGKR
TI(德州仪器)
VQFN-64-EP(9x9)

1000+:¥23.76

100+:¥24.2

50+:¥24.64

1+:¥26.4

0

-
立即发货
CC3235SM2RGKR
德州仪器(TI)
VQFN-64-EP(9x9)

100+:¥47.4667

30+:¥56.96

10+:¥71.2001

1+:¥85.4401

0

-
CC3235SM2RGKR
TI(德州仪器)
VFQFN-64

1000+:¥80.864

500+:¥80.864

200+:¥80.864

1+:¥80.864

0

19+/20+

价格趋势
规格参数
属性 属性值
类型 TxRx + MCU
协议 802.11a/b/g/n
调制 CCK,DSSS,OFDM
频率 2.412GHz ~ 2.472GHz,5.18GHz ~ 5.825GHz
数据速率(最大值) 54Mbps
功率 - 输出 18.3dBm
灵敏度 -96dBm
存储容量 256kB RAM
GPIO 21
电压 - 供电 2.1V ~ 3.6V
电流 - 接收 59mA
电流 - 传输 272mA
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) TI:United States External:Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) TI:Dallas, US External:1
封装地(国家/地区)(ACO) TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand
封装地(城市)(ASO) TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4