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CC3200R1M2RGCR
TI(德州仪器)
64-VFQFN 裸露焊盘
无线收发芯片
类型：TxRx + MCU，协议：802.11b/g/n，调制：DSSS，OFDM，频率：2.4GHz，数据速率（最大值）：54Mbps
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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CC3200R1M2RGCR
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TI(德州仪器)
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VQFN64
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100+:￥730.0 50+:￥744.0 10+:￥762.0 1+:￥798.0 |
497 |
15+
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在芯间
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CC3200R1M2RGCR
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TI(德州仪器)
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QFN-64-EP(9x9)
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30+:￥32.86 10+:￥33.28 1+:￥33.92 |
20 |
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立即发货
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立创商城
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CC3200R1M2RGCR
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TI
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[VQFN (RGC), 64]
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1+:￥27.1215 |
0 |
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现货最快4H发
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京北通宇
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CC3200R1M2RGCR
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德州仪器(TI)
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QFN-64-EP(9x9)
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30+:￥50.0933 10+:￥60.112 1+:￥90.1679 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | TxRx + MCU |
| 协议 | 802.11b/g/n |
| 调制 | DSSS，OFDM |
| 频率 | 2.4GHz |
| 数据速率（最大值） | 54Mbps |
| 功率 - 输出 | 18.3dBm |
| 灵敏度 | -95.7dBm |
| 存储容量 | 256kB RAM，64kB ROM |
| GPIO | 27 |
| 电压 - 供电 | 2.1V ~ 3.6V |
| 电流 - 接收 | 53mA ~ 59mA |
| 电流 - 传输 | 53mA ~ 59mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | External:Singapore;Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | External:3 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Philippines;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:5 |