CC3200MODR1M2AMOBR
TI(德州仪器)
63-SMD 模块
¥70.47
1
无线收发芯片
类型:TxRx + MCU,协议:802.11b/g/n,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):54Mbps,功率 - 输出:17dBm
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封装
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CC3200MODR1M2AMOBR
TI(德州仪器)
QFM-63(17.5x20.5)

10+:¥70.47

1+:¥73.0

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CC3200MODR1M2AMOBR
TI(德州仪器)
QFM-63(20.5x17.5)

1000+:¥114.4

500+:¥114.4

200+:¥114.4

1+:¥118.5

1

19+/20+
CC3200MODR1M2AMOBR
德州仪器(TI)
QFM-63(17.5x20.5)

30+:¥146.8267

1+:¥264.2881

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
类型 TxRx + MCU
协议 802.11b/g/n
频率 2.4GHz
数据速率(最大值) 54Mbps
功率 - 输出 17dBm
灵敏度 -94.7dBm
串行接口 I2C,SPI,UART
GPIO 25
电压 - 供电 2.3V ~ 3.6V
电流 - 接收 59mA
电流 - 传输 278mA
工作温度 -20°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 63-SMD 模块
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) External:Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) External:1
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Mexico External:Taiwan
封装地(城市)(ASO) TI:Aguascalientes, MX External:1