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CC1311R31T0RGZR
TI(德州仪器)
48-VFQFN 裸露焊盘
无线收发芯片
类型：TxRx + MCU，协议：蓝牙 5.2，Thread，无线 M-Bus，Zigbee®，调制：2FSK，4FSK，2GFSK，4GFSK，DSSS，GFSK，MSK，OOK，频率：143MHz ~ 176MHz，287MHz ~ 351MHz，359MHz ~ 439MHz，431MHz ~ 527MHz，861MHz ~ 1.054GHz，1.076GHz ~ 1.315GHz，数据速率（最大值）：1Mbps
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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CC1311R31T0RGZR
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TI(德州仪器)
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VQFN-48-EP(7x7)
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30+:￥28.61 10+:￥31.91 1+:￥37.34 |
23 |
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立即发货
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立创商城
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | TxRx + MCU |
| 协议 | 蓝牙 5.2，Thread，无线 M-Bus，Zigbee® |
| 调制 | 2FSK，4FSK，2GFSK，4GFSK，DSSS，GFSK，MSK，OOK |
| 频率 | 143MHz ~ 176MHz，287MHz ~ 351MHz，359MHz ~ 439MHz，431MHz ~ 527MHz，861MHz ~ 1.054GHz，1.076GHz ~ 1.315GHz |
| 数据速率（最大值） | 1Mbps |
| 功率 - 输出 | 14dBm |
| 灵敏度 | -121dBm |
| 存储容量 | 352kB RAM，40kB SRAM |
| GPIO | 30 |
| 电压 - 供电 | 1.8V ~ 3.8V |
| 电流 - 接收 | 5.4mA |
| 电流 - 传输 | 7.4mA ~ 24.9 mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States External:Singapore |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Lehi, US External:1 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4 |