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BGB741L7ESDE6327XTSA1
Infineon(英飞凌)
6-XFDFN 裸露焊盘
RF放大器
频率：50MHz ~ 3.5GHz，P1dB：-6.5dBm，增益：19.5dB，噪声系数：1dB，射频类型：手机，RKE，WiFi
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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BGB741L7ESDE6327XTSA1
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Infineon(英飞凌)
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XFDFN-6 裸露焊盘
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7500+:￥2.8184 1+:￥2.9432 |
5042 |
25+
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1-2工作日发货
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硬之城
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BGB741L7ESDE6327XTSA1
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Infineon(英飞凌)
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XFDFN-6-EP
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100+:￥3.92 30+:￥4.5 10+:￥5.08 1+:￥6.25 |
185 |
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立即发货
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立创商城
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BGB741L7ESDE6327XTSA1
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Infineon(英飞凌)
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TSLP-7-1
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7500+:￥2.71 1+:￥2.83 |
5090 |
25+
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立即发货
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圣禾堂
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BGB 741L7ESD E6327
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Infineon(英飞凌)
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TSLP-7
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100+:￥5.23 30+:￥5.33 10+:￥5.43 1+:￥5.58 |
0 |
19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 频率 | 50MHz ~ 3.5GHz |
| P1dB | -6.5dBm |
| 增益 | 19.5dB |
| 噪声系数 | 1dB |
| 射频类型 | 手机，RKE，WiFi |
| 电压 - 供电 | 1.8V ~ 4V |
| 电流 - 供电 | 30mA |
| 测试频率 | 1.5GHz |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN 裸露焊盘 |