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ADUC7023BCBZ62I-R7
ADI(亚德诺)
WLCSP-36(3.4x3.4)
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：ARM7®，内核规格：16/32-位，速度：44MHz，连接能力：I²C，SPI，外设：POR，PWM，WDT
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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ADUC7023BCBZ62I-R7
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ADI(亚德诺)/LINEAR
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WLCSP36
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500+:￥37.1 100+:￥38.1 20+:￥40.5 1+:￥45.8 |
1077 |
18+/19+
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在芯间
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ADUC7023BCBZ62I-R7
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ADI(亚德诺)
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WLCSP-36(3.4x3.4)
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100+:￥20.8296 30+:￥22.9504 10+:￥26.9104 1+:￥31.064 |
36 |
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立即发货
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立创商城
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ADUC7023BCBZ62I-R7
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ADI(亚德诺)
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WLCSP-36(3.4x3.4)
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30+:￥34.24 10+:￥41.088 1+:￥61.632 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | ARM7® |
| 内核规格 | 16/32-位 |
| 速度 | 44MHz |
| 连接能力 | I²C，SPI |
| 外设 | POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 16 |
| 程序存储容量 | 62KB（31K x16） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| RAM 大小 | 2K x 32 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 10x12b；D/A 4x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 36-UFBGA，WLCSP |