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ADUCM3029BCPZ-R7
ADI(亚德诺)
LFCSP-64-WQ(9x9)
单片机(MCU/MPU/SOC)
核心处理器：ARM® Cortex®-M3，内核规格：32 位单核，速度：26MHz，连接能力：I²C，SPI，UART/USART，外设：DMA，POR，PWM，WDT
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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交期
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渠道
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ADUCM3029BCPZ-R7
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ADI(亚德诺)
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LFCSP-64-WQ(9x9)
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100+:￥42.5184 30+:￥54.1 10+:￥59.66 1+:￥68.79 |
54 |
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立即发货
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立创商城
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ADUCM3029BCPZ-R7
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ADI(亚德诺)/LINEAR
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1000+:￥50.2 500+:￥50.2 200+:￥50.96 1+:￥52.1 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 26MHz |
| 连接能力 | I²C，SPI，UART/USART |
| 外设 | DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 44 |
| 程序存储容量 | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| RAM 大小 | 96K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 1.74V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 8x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-WFQFN 裸露焊盘，CSP |