CC2511F16RSP
TI(德州仪器)
36-VFQFN 裸露焊盘
¥10.31
0
无线收发芯片
类型:TxRx + MCU,调制:2FSK,GFSK,MSK,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):500kBaud,功率 - 输出:1dBm
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封装
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渠道
CC2511F16RSP
TI(德州仪器)
VQFN-36-EP(6x6)

980+:¥10.31

490+:¥10.64

100+:¥11.39

30+:¥13.06

10+:¥14.69

1+:¥17.3

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立即发货
CC2511F16RSP
TI(德州仪器)
VQFN-36(6x6)

1000+:¥22.78

500+:¥26.12

200+:¥29.38

1+:¥34.6

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19+/20+
CC2511F16RSP
德州仪器(TI)
VQFN-36-EP(6x6)

100+:¥67.4133

30+:¥80.896

10+:¥101.12

1+:¥121.3439

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
类型 TxRx + MCU
调制 2FSK,GFSK,MSK
频率 2.4GHz
数据速率(最大值) 500kBaud
功率 - 输出 1dBm
灵敏度 -103dBm
存储容量 16kB 闪存,2kB SRAM
GPIO 19
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
电流 - 接收 14.7mA ~ 22.9mA
电流 - 传输 15.5mA ~ 26mA
工作温度 0°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 36-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) External:United States;China;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) External:4
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Philippines External:Philippines;Singapore;Taiwan
封装地(城市)(ASO) TI:Angeles City, PH External:3