CC2511F32RSP
TI(德州仪器)
36-VFQFN 裸露焊盘
¥34.02
0
无线收发芯片
类型:TxRx + MCU,调制:2FSK,GFSK,MSK,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):500kBaud,功率 - 输出:1dBm
厂家型号
厂牌
封装
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渠道
CC2511F32RSP
TI(德州仪器)
QFN-36-EP(6x6)

100+:¥34.02

30+:¥37.41

10+:¥41.46

1+:¥48.11

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立即发货
CC2511F32RSP
TI(德州仪器)
VQFN-36(6x6)

1000+:¥53.98

500+:¥59.36

200+:¥65.8

1+:¥76.34

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19+/20+
CC2511F32RSP
德州仪器(TI)
QFN-36-EP(6x6)

100+:¥69.44

30+:¥83.328

10+:¥104.16

1+:¥124.992

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
类型 TxRx + MCU
调制 2FSK,GFSK,MSK
频率 2.4GHz
数据速率(最大值) 500kBaud
功率 - 输出 1dBm
灵敏度 -103dBm
存储容量 32kB 闪存,4kB SRAM
GPIO 19
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
电流 - 接收 14.7mA ~ 22.9mA
电流 - 传输 15.5mA ~ 26mA
工作温度 0°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 36-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) External:United States;China;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) External:4
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Philippines External:Philippines;Singapore;Taiwan
封装地(城市)(ASO) TI:Angeles City, PH External:3