CC2511F32RSPR
TI(德州仪器)
36-VFQFN 裸露焊盘
¥32.62
0
无线收发芯片
类型:TxRx + MCU,调制:2FSK,GFSK,MSK,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):500kBaud,功率 - 输出:1dBm
厂家型号
厂牌
封装
价格(含税)
库存
批次
交期
渠道
CC2511F32RSPR
TI(德州仪器)
QFN-36-EP(6x6)

100+:¥32.62

30+:¥35.35

10+:¥38.61

1+:¥43.96

0

-
立即发货
CC2511F32RSPR
德州仪器(TI)
QFN-36-EP(6x6)

100+:¥43.3333

30+:¥52.0

10+:¥65.0

1+:¥77.9999

0

-
CC2511F32RSPR
TI(德州仪器)
QFN-36_6x6x05P

1+:¥62.876

0

19+/20+

价格趋势
规格参数
属性 属性值
类型 TxRx + MCU
调制 2FSK,GFSK,MSK
频率 2.4GHz
数据速率(最大值) 500kBaud
功率 - 输出 1dBm
灵敏度 -103dBm
存储容量 32kB 闪存,4kB SRAM
GPIO 19
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
电流 - 接收 14.7mA ~ 22.9mA
电流 - 传输 15.5mA ~ 26mA
工作温度 0°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 36-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) External:United States;China;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) External:4
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Philippines External:Philippines;Singapore;Taiwan
封装地(城市)(ASO) TI:Angeles City, PH External:3