CC3100R11MRGC
TI(德州仪器)
64-VFQFN 裸露焊盘
¥23.1876
0
无线收发芯片
类型:TxRx + MCU,协议:802.11b/g/n,调制:CCK,DSSS,OFDM,频率:2.4GHz,数据速率(最大值):16Mbps
厂家型号
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封装
价格(含税)
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渠道
CC3100R11MRGC
TI(德州仪器)
QFN-64-EP(9x9)

1000+:¥23.1876

100+:¥23.617

50+:¥24.0464

1+:¥25.764

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-
立即发货
CC3100R11MRGC
TI(德州仪器)
VQFN-64

100+:¥53.28

30+:¥58.34

10+:¥64.38

1+:¥74.28

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19+/20+
CC3100R11MRGC
德州仪器(TI)
QFN-64-EP(9x9)

100+:¥73.8

30+:¥88.56

10+:¥110.7

1+:¥132.84

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
类型 TxRx + MCU
协议 802.11b/g/n
调制 CCK,DSSS,OFDM
频率 2.4GHz
数据速率(最大值) 16Mbps
功率 - 输出 18.3dBm
灵敏度 -95.7dBm
串行接口 SPI,UART
电压 - 供电 2.1V ~ 3.6V
电流 - 接收 53mA
电流 - 传输 160mA ~ 272mA
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 64-VFQFN 裸露焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) External:Singapore;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) External:3
封装地(国家/地区)(ACO) TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Philippines;Thailand
封装地(城市)(ASO) TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:5