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CC3135RNMRGKR
TI(德州仪器)
64-VFQFN 裸露焊盘
无线收发芯片
类型：TxRx + MCU，协议：802.11a/b/g/n，调制：CCK，DSSS，OFDM，频率：2.412GHz ~ 2.472GHz，5.18GHz ~ 5.825GHz，数据速率（最大值）：54Mbps
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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CC3135RNMRGKR
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TI(德州仪器)
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VFQFN-64
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1000+:￥24.86 500+:￥27.46 200+:￥30.55 1+:￥35.63 |
100 |
19+/20+
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在芯间
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CC3135RNMRGKR
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TI(德州仪器)
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VQFN-64-EP(9x9)
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30+:￥26.8 10+:￥29.89 1+:￥34.97 |
95 |
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立即发货
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立创商城
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CC3135RNMRGKR
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德州仪器(TI)
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VQFN-64-EP(9x9)
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100+:￥41.8 30+:￥50.16 10+:￥62.7 1+:￥75.24 |
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油柑网
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | TxRx + MCU |
| 协议 | 802.11a/b/g/n |
| 调制 | CCK，DSSS，OFDM |
| 频率 | 2.412GHz ~ 2.472GHz，5.18GHz ~ 5.825GHz |
| 数据速率（最大值） | 54Mbps |
| 功率 - 输出 | 18.3dBm |
| 灵敏度 | -96dBm |
| 串行接口 | SPI，UART |
| GPIO | 2 |
| 电压 - 供电 | 2.1V ~ 3.6V |
| 电流 - 接收 | 61mA |
| 电流 - 传输 | 318mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States External:Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Dallas, US External:1 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4 |