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CC3230SM2RGKR
TI(德州仪器)
64-VFQFN 裸露焊盘
无线收发芯片
类型：TxRx + MCU，协议：802.11b/g/n，调制：CCK，DSSS，OFDM，频率：2.412GHz ~ 2.472GHz，数据速率（最大值）：72Mbps
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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CC3230SM2RGKR
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TI(德州仪器)
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VQFN-64-EP(9x9)
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1000+:￥29.69 500+:￥30.23 200+:￥31.33 1+:￥80.96 |
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立即发货
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立创商城
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CC3230SM2RGKR
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德州仪器(TI)
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VQFN-64-EP(9x9)
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1000+:￥65.3067 500+:￥78.368 200+:￥97.9601 1+:￥117.5521 |
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油柑网
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CC3230SM2RGKR
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TI(德州仪器)
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VQFN-64
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1000+:￥74.548 500+:￥74.548 200+:￥74.548 1+:￥74.548 |
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19+/20+
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在芯间
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | TxRx + MCU |
| 协议 | 802.11b/g/n |
| 调制 | CCK，DSSS，OFDM |
| 频率 | 2.412GHz ~ 2.472GHz |
| 数据速率（最大值） | 72Mbps |
| 功率 - 输出 | 18dBm |
| 灵敏度 | -96dBm |
| 存储容量 | 256kB RAM |
| GPIO | 27 |
| 电压 - 供电 | 2.1V ~ 3.6V |
| 电流 - 接收 | 59mA |
| 电流 - 传输 | 160mA ~ 272mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 64-VFQFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States External:Taiwan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Dallas, US External:1 |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:4 |