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DAC7551IDRNR
TI(德州仪器)
WSON-12-EP(2x3)
数模转换芯片DAC
位数：12，数模转换器数：1，建立时间：5µs，输出类型：Voltage - Buffered，差分输出：无
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封装
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DAC7551IDRNR
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TI(德州仪器)
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UFDFN-12 裸露焊盘
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3000+:￥13.21309 1000+:￥13.39954 500+:￥13.58599 100+:￥13.74758 10+:￥13.9216 |
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DAC7551IDRNR
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TI(德州仪器)
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UFDFN-12 裸露焊盘
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3000+:￥13.21309 1000+:￥13.39954 500+:￥13.58599 100+:￥13.74758 10+:￥13.9216 |
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硬之城
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DAC7551IDRNR
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TI(德州仪器)
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UFDFN-12 裸露焊盘
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3000+:￥13.21309 1000+:￥13.39954 500+:￥13.58599 100+:￥13.74758 10+:￥13.9216 |
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现货
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硬之城
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DAC7551IDRNR
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Texas Instruments
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SON
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2000+:￥13.0297 500+:￥13.4992 10+:￥14.6731 |
6421 |
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3-5工作日
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云汉芯城
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DAC7551IDRNR
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TI(德州仪器)
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WSON-12-EP(2x3)
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1000+:￥12.4847 100+:￥12.7159 50+:￥12.9471 1+:￥13.8719 |
0 |
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 位数 | 12 |
| 数模转换器数 | 1 |
| 建立时间 | 5µs |
| 输出类型 | Voltage - Buffered |
| 差分输出 | 无 |
| 数据接口 | SPI，DSP |
| 参考类型 | 外部 |
| 电压 - 供电，模拟 | 2.7V ~ 5.5V |
| 电压 - 供电，数字 | 2.7V ~ 5.5V |
| INL/DNL (LSB) | ±0.35，±0.08 |
| 架构 | 电阻串 DAC |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳 | 12-UFDFN 裸露焊盘 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States;Japan |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:Richardson, US;Aizuwakamatsu, JP |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Angeles City, PH External:3 |