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DS25BR100TSD/NOPB
TI(德州仪器)
SON-8-EP(3x3)
LVDS芯片
类型：缓冲器，转接驱动器，应用：LVDS，输入：CML，LVDS，LVPECL，输出：LVDS，数据速率（最大值）：3.125Gbps
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DS25BR100TSD/NOPB
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TI(德州仪器)
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WSON-8(3x3)
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3000+:￥14.41428 1000+:￥14.61768 500+:￥14.82108 100+:￥14.99736 1+:￥15.1872 |
4685 |
24+
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现货
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硬之城
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DS25BR100TSD/NOPB
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TI(德州仪器)
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SON-8-EP(3x3)
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1000+:￥15.141 500+:￥15.582 100+:￥16.562 30+:￥19.08 10+:￥21.23 1+:￥24.84 |
625 |
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立创商城
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DS25BR100TSD/NOPB
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德州仪器(TI)
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SON-8-EP(3x3)
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1000+:￥17.2824 100+:￥20.7389 10+:￥24.1954 1+:￥30.2442 |
1000 |
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油柑网
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8-WSON（3x3）
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1000+:￥15.2 1+:￥15.63 |
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圣禾堂
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WSON-8(3x3)
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1000+:￥15.808 1+:￥16.2552 |
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 类型 | 缓冲器，转接驱动器 |
| 应用 | LVDS |
| 输入 | CML，LVDS，LVPECL |
| 输出 | LVDS |
| 数据速率（最大值） | 3.125Gbps |
| 通道数 | 1 |
| 延迟时间 | 350ps |
| 信号调节 | 输入均衡，输出预加重 |
| 电容 - 输入 | 1.7 pF |
| 电压 - 供电 | 3V ~ 3.6V |
| 电流 - 供电 | 35mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘 |
产地信息
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 晶圆地（国家/地区）(CCO) | TI:United States |
| 晶圆地（城市）(CSO) | TI:South Portland, US |
| 封装地（国家/地区）(ACO) | TI:China;Malaysia;Philippines External:China;Thailand |
| 封装地（城市）(ASO) | TI:Chengdu, CN;Melaka, MY;Angeles City, PH External:3 |