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dsPIC33EP128GP502-I/MM
MICROCHIP(美国微芯)
QFN-28-EP(6x6)
数字信号处理器(DSP/DSC)
核心处理器：dsPIC，内核规格：16 位，速度：70 MIPs，连接能力：CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART，外设：欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT
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厂家型号
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厂牌
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封装
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价格(含税)
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库存
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批次
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交期
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渠道
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dsPIC33EP128GP502-I/MM
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MICROCHIP(美国微芯)
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QFN-28
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1000+:￥32.54 500+:￥32.54 200+:￥33.12 1+:￥33.99 |
5 |
19+/20+
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在芯间
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dsPIC33EP128GP502-I/MM
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MICROCHIP(美国微芯)
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QFN-28-EP(6x6)
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30+:￥35.56 10+:￥36.13 1+:￥37.0 |
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立即发货
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立创商城
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价格趋势
规格参数
| 属性 | 属性值 |
|---|---|
| 核心处理器 | dsPIC |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 70 MIPs |
| 连接能力 | CANbus，I²C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 21 |
| 程序存储容量 | 128KB（43K x 24） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| RAM 大小 | 8K x 16 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 6x10b/12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 28-VQFN 裸露焊盘 |