IWR6843ARQGALPR
TI(德州仪器)
180-VFBGA,FCBGA 裸焊盘
¥94.55
187
无线收发芯片
类型:TxRx + MCU,频率:60GHz ~ 64GHz,数据速率(最大值):900Mbps,功率 - 输出:15dBm,存储容量:1.75MB RAM
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封装
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渠道
IWR6843ARQGALPR
TI(德州仪器)
FCBGA-180

100+:¥94.55

30+:¥103.0

10+:¥112.68

1+:¥118.27

187

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IWR6843ARQGALPR
德州仪器(TI)
FCBGA-180

1000+:¥330.0

500+:¥396.0

200+:¥495.0

1+:¥594.0

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价格趋势
规格参数
属性 属性值
类型 TxRx + MCU
频率 60GHz ~ 64GHz
数据速率(最大值) 900Mbps
功率 - 输出 15dBm
存储容量 1.75MB RAM
GPIO 48
电压 - 供电 1.71V ~ 1.89V,3.13V ~ 3.45V
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 180-VFBGA,FCBGA 裸焊盘
产地信息
属性 属性值
晶圆地(国家/地区)(CCO) TI:United States External:Singapore;Taiwan
晶圆地(城市)(CSO) TI:Lehi, US External:2
封装地(国家/地区)(ACO) TI:Philippines External:South Korea
封装地(城市)(ASO) TI:Baguio City, PH External:1